 |
|
Introducción:
Tecnología del soporte de la superficie de los medios de la asamblea del PWB de SMT, conocida como una clase de tecnología del montaje del circuito que instala el SMC/SMD (nombrado Chip Components en chino) en la superficie de la placa de circuito impresa o en la superficie de otros substratos, que solded y está montada mediante soldar de flujo o soldar de la inmersión. Realiza confiabilidad de alta densidad, alta, la miniaturización y el bajo costo del montaje electrónico del producto.
Characterictics:
1. Peso de alta densidad, tamaño pequeño, bajo;
2. Resistencia confiable, fuerte del terremoto y índice bajo del defecto de soldar el punto;
3. De alta frecuencia, reducting la interferencia del electromagnetismo y de la radiofrecuencia;
4. fácil realizar la automatización y mejorar eficacia de la producción.
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
| Las capas: | 2 capas | espesor del tablero: | 1.6 mm |
|---|---|---|---|
| Cubiertas: | 1 onza | Superficie: | HASL SI |
| Soldmask: | verde | Película de seda: | de color blanco |
| Alta luz: | placa de circuito fr4,Placa de circuito impreso multicapa |
||
Prototipo de giro rápido y producción en masa para el ensamblaje de PCB SMT 6 líneas de ensamblaje de PCB
Especificaciones detalladas:
| Las capas | 2 |
| El material | Fr-4 |
| espesor del tablero | 1.6 mm |
| espesor de cobre | 1 onza |
| Tratamiento de la superficie | HASL LF |
| Soldmask & Silkscreen (mascarilla y protector de seda) | Verde y blanco |
| Estándar de calidad | Clasificación IPC 2, ensayo 100% en línea |
| Certificados | Se aplican las siguientes condiciones: |
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
Capacidad del fabricante:
| Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
| Las capas | 1 a 20 capas |
| El material | FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
Capacidad SMT
El ensamblaje de PCB SMT (Surface Mount Technology) es un método para llenar y soldar componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB).Los componentes están montados directamente en la superficie del PCB en lugar de pasar a través de agujeros como en el ensamblaje a través de agujerosEl SMT se utiliza ampliamente en la fabricación de electrónica moderna debido a sus ventajas en términos de tamaño de los componentes, densidad y automatización.
Impresión con plantillas: el primer paso es aplicar pasta de soldadura sobre la PCB.y la pasta de soldadura se deposita a través de las aberturas en la plantilla sobre las almohadillas de soldaduraLa pasta de soldadura contiene pequeñas partículas de soldadura suspendidas en flujo.
Colocación de componentes: una vez aplicada la pasta de soldadura, una máquina automática de colocación de componentes, también conocida como máquina de recogida y colocación,se utiliza para colocar con precisión los componentes SMT en la pasta de soldaduraLa máquina recoge los componentes de los carretes, bandejas o tubos y los coloca con precisión en los lugares designados en el PCB.
Soldadura por reflujo: después de la colocación de los componentes, el PCB con la pasta de soldadura y los componentes pasa por un proceso de soldadura por reflujo.donde la pasta de soldadura pasa por un cambio de fase de una pasta a un estado fundidoLa soldadura fundida forma enlaces metalúrgicos entre los cables de los componentes y las placas de PCB, creando conexiones eléctricas y mecánicas fiables.
Inspección y ensayo: tras el proceso de soldadura por reflujo, el PCB ensamblado se inspecciona y prueba para garantizar la calidad.Se utilizan sistemas de inspección óptica automatizada (AOI) u otros métodos de inspección para detectar defectos de soldaduraTambién se pueden realizar pruebas funcionales para verificar la funcionalidad de la PCB ensamblada.
Procesamiento adicional: Dependiendo de los requisitos específicos del conjunto de PCB, se pueden realizar pasos adicionales, como la aplicación de recubrimiento conforme, la limpieza,o reelaboración/reparación de cualquier defecto identificadoEstos pasos aseguran la calidad final y la fiabilidad del conjunto SMT.
El ensamblaje de PCB SMT ofrece varias ventajas, incluida una mayor densidad de componentes, una reducción de los costos de fabricación, una mejor integridad de la señal y una mayor eficiencia de producción.Permite el montaje de dispositivos electrónicos más pequeños y ligeros con un rendimiento mejorado.
Fotos de esto. Prototipo de giro rápido y producción en masa para el ensamblaje de PCB SMT 6 líneas de ensamblaje de PCB
Persona de Contacto: Stacey Zhao
Teléfono: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
