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Introducción:
Reunión de placas de circuito impreso La función principal de este sistema es conectar el SMT ((Surface Mounted Technolofy) y el DIP en la placa de circuito impreso, también llamada PCBA.
Producción:
Tanto SMT como DIP son medios de integración de componentes en la placa de PCB.SMT no necesita perforar agujeros en el PCB, mientras que es necesario que el DIP conecte el alfiler del componente en el agujero perforado.
En el caso de los vehículos de motor.
El proceso de producción es el siguiente: el posicionamiento de la placa de PCB, la impresión de pasta de soldadura, la pasta y el paquete,Volver a la estufa de soldadura, por fin inspección.
Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la SMT también puede aplicarse a algunos componentes de gran tamaño.
DIP: ¿ Qué es?
Se utiliza como medio para integrar componentes porque el tamaño es demasiado grande para pegar y empacar, o el proceso de producción del fabricante no puede usar la tecnología SMT.
En la actualidad, hay dos formas de realizar el enchufe manual y el enchufe robótico.
Los principales procesos de producción son los siguientes: pegamento de cola (para evitar el revestimiento de estaño en lugares inadecuados), enchufe, inspección, soldadura en onda,placa de cepillado (para eliminar la mancha que queda en el proceso de pasar el horno) e inspección
Fabricantes de placas de circuito impreso, ensamblaje de PCB, fábrica de PCB en China
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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| FR4: | TG135 | Capa: | 2L |
|---|---|---|---|
| Grueso: | 1.6m m | Espesor de cobre con acabado superior: | 1oz |
| Espesor de cobre con acabado inferior: | 1oz | Tratamiento superficial: | HASL |
| Máscara de la soldadura: | verde | Serigrafía: | blanco |
| Alta luz: | 2L FR4 imprimió a la placa de circuito,Asamblea de SMT PCBA 1.6m m,HASL imprimió a la placa de circuito |
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Descripción del servicio impreso de la asamblea de la placa de circuito
Este producto es las 2 capas FR4 imprimió a la placa de circuito que assembly.it se utiliza para el uso industrial del control. podemos aceptar el prototipo de PCBA, volumen del samll, medio y de gran capacidad. no hay petición de MOQ para nuevo order.all de nuestro PWB y PCBA certificación resuelta de la UL, de TS16949, de ROHS, del ISO etc.
Especificación del servicio de la asamblea del PWB
| 1 | Capa | 1-30 capa |
| 2 | Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, FR4 halógeno libre, FR-1, FR-2, aluminio |
| 3 | Grueso del tablero | 0.2mm-7m m |
| 4 | Lado del tablero de Max.finished | 510mm*1200m m |
| 5 | Tamaño del agujero de Min.drilled | 0.25m m |
| 6 | Anchura de Min.line | 0.075m m (3mil) |
| 7 | Min.line spaceing | 0.075m m (3mil) |
| 8 | Final/tratamiento superficiales | HALS/HALS sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
| 9 | Grueso de cobre | 0.5-4.0oz |
| 10 | Color de la máscara de la soldadura | verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
| 11 | Embalaje interno | Vacío que embala, la bolsa de plástico |
| 12 | Embalaje externo | Embalaje estándar del cartón |
| 13 | Tolerancia del agujero | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
| 14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
| 16 | Servicio de la asamblea | Proporcionar servicio del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito |
Capacidad del producto de la asamblea del PWB (SMT)
| Capacidad de SMT | |
| Artículo de SMT | Capacidad |
| Tamaño máximo del PWB | 510mm*1200m m (SMT) |
| Componente del microprocesador | 0201, 0402, 0603, 0805, paquete 1206 |
| Espacio de Min.pin de IC | 0.1m m |
| Espacio mínimo de BGA | 0.1m m |
| Max.precision de la asamblea de IC | ±0.01mm |
| Capacidad de la asamblea | ≥8 millón piots/día |
| Capacidad de SMT | 7 líneas de montaje de SMT |
| Capacidad de la INMERSIÓN | 2 líneas de montaje de la INMERSIÓN |
| Prueba de la asamblea | Prueba del puente, prueba de AOI, prueba de la radiografía, las TIC (en prueba del circuito), FCT (prueba funcional del circuito) |
FCT (prueba funcional del circuito) |
Prueba actual, prueba del voltaje, prueba de la temperatura alta y de la baja temperatura, prueba de impacto del descenso, prueba de envejecimiento, prueba a prueba de agua, prueba de la salida-prueba y etc. Diversa prueba se puede hacer según su requisito. |
Uso de los productos:
1, comunicación de las telecomunicaciones
2, productos electrónicos de consumo
3, monitor de la seguridad
4, vehículo Electronices
5, Smart Home
6, controles industriales
7, militar y defensa
8, automotriz
9, automatización industrial
10, aparatos médicos
11, New Energy
Y así sucesivamente
Ventaja del servicio impreso de la asamblea de la placa de circuito
• Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
• Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
• Control de proceso de producción (5Ms)
• 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
• Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
• Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
Servicios de OEM/ODM/EMS para PCBA:
· PCBA, montaje del tablero del PWB: SMT Y PTH Y BGA
· PCBA y diseño del recinto
· Compra de componentes y compra de los componentes
· Creación de un prototipo rápida
· Moldeo a presión plástico
· Sellado de la hoja de metal
· Asamblea final
· Prueba: AOI, prueba del En-circuito (las TIC), prueba funcional (FCT)
· Despacho de aduana para la importación y la exportación materiales del producto
Ahora hemos sido una fábrica que puede proporcionar servicio todo en uno,
de la producción del PWB, los componentes que compran a los componentes montan.
Con más de 15 años de experiencia en la fabricación del PWB y el montaje del PWB, KAZ Circuit proporciona las opciones de fabricación flexibles que se adaptan para costar blancos, requisitos de entrega y demandas que fluctúan en volumen.
Persona de Contacto: Mrs. Helen Jiang
Teléfono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
