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Asamblea de encargo del PWB.
1. Introducción
Producimos placas de circuito completas del PWB de la asamblea según el diseño del cliente (fichero de Gerber y lista de BOM). Incluyendo la producción del PWB, la compra de componentes componente, y SMT/DIP.
Tenemos fábricas de montaje avanzadas que permitan que sigamos su proyecto con cada paso del proceso de asamblea. Manejamos todos los tipos de montaje del PWB, del montaje directo básico del PWB del agujero al montaje superficial estándar del PWB del soporte al montaje ultrafino de la echada BGA. Nuestros ingenieros trabajan con los clientes de enfrente de todos los campos incluyendo telecomunicaciones, la aviación, productos electrónicos de consumo, la radio, intermedio, automotriz e instrumentación.
2. Capavity
| SMT | Exactitud de la posición: 20 um |
| Tamaño de los componentes: 0.4×0.2m m (01005) — 130×79m m, Tirón-MICROPROCESADOR, QFP, BGA, POP | |
| Altura componente máxima:: 25m m | |
| Tamaño máximo del PWB: 680×500m m | |
| Tamaño mínimo del PWB: no limitado | |
| Grueso del PWB: 0,3 a 6m m | |
| Peso del PWB: 3KG | |
| Onda-soldadura | Anchura máxima del PWB: 450m m |
| Anchura mínima del PWB: no limitado | |
| Altura componente: 120mm/Bot superior 15m m | |
| Sudor-soldadura | Tipo del metal: la parte, entera, embutido, elude |
| Material del metal: Cobre, aluminio | |
| Final superficial: Au de la galjanoplastia, astilla de la galjanoplastia, Sn de la galjanoplastia | |
| Tarifa de la vejiga de aire: menos el than20% | |
| Prensa-ajuste | Gama de la prensa: 0-50KN |
| Tamaño máximo del PWB: 800X600m m | |
| Prueba | Las TIC, vuelo de la punta de prueba, marcar a fuego, prueba de función, ciclo de la temperatura |
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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Material de los PCB: | Frutas y verduras | Especificaciones: | Según ficheros del gerber del cliente |
|---|---|---|---|
| Las capas: | 4Layers | espesor del tablero: | 0.8-1.6 mm |
| Finalización de la superficie: | En el caso de los vehículos de la categoría M2 | Estándar de calidad: | Clasificación IPC 2 o 3 |
Tecnología de montaje de superficie (SMT): la tecnología de montaje de superficie es un método ampliamente utilizado en el ensamblaje de circuitos impresos.eliminando la necesidad de componentes a través de agujeros y permitiendo una mayor densidad de componentes y tamaños de PCB más pequeñosLos componentes SMT son típicamente más pequeños, más ligeros y ofrecen un mejor rendimiento eléctrico.
Tecnología a través de agujeros (THT): si bien la tecnología de montaje superficial es predominante, la tecnología a través de agujeros todavía se utiliza en ciertas aplicaciones,especialmente para componentes que requieren conexiones mecánicas sólidas o capacidades de manejo de alta potenciaLos componentes a través del agujero tienen cables que pasan a través de agujeros perforados en la PCB, y se soldan en el lado opuesto.Los componentes THT proporcionan resistencia mecánica y son adecuados para aplicaciones con mayores tensiones mecánicas.
Ensamblaje automatizado: Para mejorar la eficiencia y la precisión, muchos procesos de ensamblaje de circuitos impresos utilizan equipos automatizados.Las máquinas de recogida y colocación automáticas se utilizan para colocar con precisión los componentes de montaje en la superficie en el PCBEstas máquinas pueden manejar grandes volúmenes, mejorar la precisión de colocación y reducir el tiempo de montaje en comparación con los métodos de montaje manual.
Diseño para ensamblaje (DFA): el diseño para ensamblaje es un enfoque que se centra en optimizar el diseño de PCB para garantizar un ensamblaje fácil y eficiente.Los principios de la DFA incluyen minimizar el número de componentes únicos, reduciendo el número de pasos de montaje y optimizando la colocación de los componentes para minimizar el riesgo de errores o defectos durante el montaje.
Pruebas en circuito (TIC): Las pruebas en circuito son un método común utilizado para verificar la integridad eléctrica y la funcionalidad del circuito ensamblado.Se trata del uso de sondas de prueba especializadas para medir los voltajesLas TIC pueden identificar rápidamente los circuitos abiertos, cortocircuitos o fallos de componentes.garantizar que el circuito ensamblado cumple las especificaciones requeridas.
Pruebas funcionales: las pruebas funcionales se realizan para garantizar que el circuito ensamblado funcione según lo previsto y cumpla con los criterios de rendimiento deseados.Se trata de aplicar entradas y comprobar las salidas para verificar la funcionalidad y el rendimiento del circuito en condiciones normales de funcionamientoLas pruebas funcionales se pueden realizar manualmente o utilizando equipos de prueba automatizados, según la complejidad del circuito y los requisitos de prueba.
Control de calidad: El control de calidad es esencial en el ensamblaje de circuitos impresos para garantizar que el producto final cumpla con los estándares requeridos.Se trata de varios procesos de inspección y ensayo en diferentes etapas del montaje, incluida la inspección visual, la inspección óptica automatizada (AOI), la inspección por rayos X y las pruebas eléctricas.garantizar que el circuito ensamblado cumple con la calidad y fiabilidad deseadas.
Siguiendo las mejores prácticas en el montaje de circuitos impresos e implementando medidas de control de calidad,los fabricantes pueden producir sistemas electrónicos de alta calidad que cumplan con los requisitos de los clientes y los estándares de la industria.
Imágenes
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
Información de la empresa:
KAZ Circuit ha estado operando como fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializado en la fabricación de prototipos de giro rápido y series de volumen pequeño a mediano de circuitos rígidos, flexibles,Tableros rígidos y flexibles y tableros multicapa.
También tenemos una fuerte fortaleza en la fabricación de placas de circuito de sustrato de aluminio. Roger, MEGTRON MATERIAL y placas HDI de 2 y 3 pasos, etc.
Además de tener seis líneas de producción SMT y 2 líneas DIP, también proporcionamos un servicio único a nuestros clientes.
Capacidad del fabricante:
| Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
| Las capas | 1 a 30 capas |
| El material | FR-4, Aluminio, PI,Materiales de MEGTRON |
| espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
Persona de Contacto: Stacey Zhao
Teléfono: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
