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Introducción:
Tecnología del soporte de la superficie de los medios de la asamblea del PWB de SMT, conocida como una clase de tecnología del montaje del circuito que instala el SMC/SMD (nombrado Chip Components en chino) en la superficie de la placa de circuito impresa o en la superficie de otros substratos, que solded y está montada mediante soldar de flujo o soldar de la inmersión. Realiza confiabilidad de alta densidad, alta, la miniaturización y el bajo costo del montaje electrónico del producto.
Characterictics:
1. Peso de alta densidad, tamaño pequeño, bajo;
2. Resistencia confiable, fuerte del terremoto y índice bajo del defecto de soldar el punto;
3. De alta frecuencia, reducting la interferencia del electromagnetismo y de la radiofrecuencia;
4. fácil realizar la automatización y mejorar eficacia de la producción.
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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Las capas: | 2 capas | espesor del tablero: | 1.6 mm |
|---|---|---|---|
| Cubiertas: | 1 onza | Superficie: | HASL SI |
| Soldmask: | verde | Película de seda: | de color blanco |
desarrollo de prototipos de alta mezcla de baja producción de volumen SMT PCB Asamblea
Especificaciones detalladas:
| Las capas | 2 |
| El material | Fr-4 |
| espesor del tablero | 1.6 mm |
| espesor de cobre | 1 onza |
| Tratamiento de la superficie | HASL LF |
| Soldmask & Silkscreen (mascarilla y protector de seda) | Verde y blanco |
| Estándar de calidad | Clasificación IPC 2, ensayo 100% en línea |
| Certificados | Se aplican las siguientes condiciones: |
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
Capacidad del fabricante:
| Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
| Las capas | 1 a 20 capas |
| El material | FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
Capacidad SMT
Desarrollo de prototipos de alta mezcla de baja producción de volumen SMT ensamblaje de PCB
Definición:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)SMT es un método de ensamblaje de componentes electrónicos directamente en la superficie de un PCB, en lugar de insertarlos en agujeros en la placa.
Aplicaciones:
Desarrollo de prototipos de alta mezcla de baja producción de volumen SMT PCB ensamblaje es ideal para:
Creación de prototipos de nuevos productos electrónicos
Producción de pequeños lotes de PCB a medida
Fabricación de circuitos de producción de PCB de bajo volumen
Ventajas:
Dimensión y peso reducidos: los componentes SMT son más pequeños y ligeros que los componentes tradicionales a través de agujeros, lo que resulta en PCB más pequeños y ligeros.
Mayor densidad: SMT permite una mayor densidad de componentes en una PCB, lo que permite más funcionalidad en un espacio más pequeño.
Mejor rendimiento: Los componentes SMT tienen cables más cortos, lo que reduce la inductancia y la capacitancia, lo que lleva a una mejor integridad y rendimiento de la señal.
Menor costo: el ensamblaje SMT es más automatizado que el ensamblaje tradicional a través de agujeros, lo que resulta en menores costos laborales.
Aumento de la fiabilidad: los componentes SMT tienen menos probabilidades de sufrir fallas en las juntas de soldadura debido a los conductos más cortos y al proceso de soldadura más preciso.
Proceso:
El proceso de ensamblaje de PCB SMT de producción de baja volumen de alta mezcla de desarrollo de prototipos generalmente incluye los siguientes pasos:
Diseño: La PCB se diseña utilizando un software de diseño asistido por ordenador (CAD).
Fabricación: El PCB se fabrica mediante un proceso llamado fotolitografía.
Aplicación de pasta de soldadura: La pasta de soldadura se aplica al PCB en los lugares donde se colocarán los componentes.
Colocación de componentes: Los componentes SMT se colocan en el PCB mediante una máquina de recogida y colocación.
Soldadura por reflujo: el PCB pasa a través de un horno de reflujo, que calienta la pasta de soldadura y la vuelve a soldar, formando juntas de soldadura entre los componentes y el PCB.
Inspección: el PCB
Fotos de esto. desarrollo de prototipos de alta mezcla de baja producción de volumen SMT PCB Asamblea
Persona de Contacto: Stacey Zhao
Teléfono: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
