|
El R&D para los productos electrónicos, tales como CB diseña, diseño de programa, PSI de simulación, diseño del EMC, diseño de la identificación, diseño estructural, etc.
El diseño de la placa de circuito impresa se basa en el diagrama esquemático del circuito para alcanzar las funciones requeridas por el diseñador del circuito. El diseño de la placa de circuito impresa refiere principalmente al diseño de la disposición, y la disposición de la conexión externa necesita ser considerada. Disposición optimizada de componentes electrónicos internos. Disposición optimizada del cableado y de los vias del metal. Protección electromágnetica. Diversos factores tales como disipación de calor. El diseño excelente de la disposición puede ahorrar costes de producción y alcanzar buenos funcionamiento del circuito y disipación de calor. Los diseños simples de la disposición se pueden ejecutar manualmente, y los diseños complejos de la disposición necesitan ser ejecutados con el diseño automatizado (CAD).
|
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
Categary: | Diseño de PCBA | Material: | FR-4 |
---|---|---|---|
Capas: | 8 capas | Grueso del tablero: | 1.6m m |
Cobre: | 1 onza | Superficie: | ENIG |
Alta luz: | diseño del tablero del PWB,diseño electrónico del tablero |
HDI imprimió a la asamblea de la placa de circuito 8 capas con control de la impedancia
Especificaciones de detalle:
Capas | 8 capas |
Material | FR-4 |
Grueso del tablero | 1,6 milímetros |
Grueso de cobre | 1oz |
Tratamiento superficial | ENIG |
Soldmask y serigrafía | Verde |
Norma de calidad | Clase 2, 100% E-pruebas de IPC |
Certificados | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Qué KAZ Circuit puede hacer para usted:
Para conseguir una cita completa del PCB/PCBA, los pls proporcionan la información como abajo:
Información de compañía:
KAZ Circuit es fabricante profesional del PWB de China desde 2007, también proporcionar el servicio de la asamblea del PWB para nuestros clientes. Ahora con cerca de 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS. ¡Nos sentimos confiados proveer le de productos de calidad precio fábrica-dirigido dentro de plazo de expedición más rápido!
Fabricante Capacity:
Capacidad | Doble echado a un lado: 12000 sq.m/mes Multilayers: los 8000sq.m/mes |
Min Line Width /Gap | 4/4 milipulgada (1mil=0.0254m m) |
Grueso del tablero | 0.3~4.0m m |
Capas | 1~20 capas |
Material | FR-4, de aluminio, pi |
Grueso de cobre | 0.5~4oz |
Tg material | Tg140~Tg170 |
Tamaño máximo del PWB | 600*1200m m |
Min Hole Size | 0.2m m (+/- 0,025) |
Tratamiento superficial | HASL, ENIG, OSP |
Capacidad de SMT
Photoes de esta asamblea impresa HDI de la placa de circuito 8 capas para el teléfono celular del teléfono móvil con control de la impedancia
Persona de Contacto: Jesson
Teléfono: 8613570891588
Fax: 86-755-85258059