1. Introducción

El montaje cliché se basa en los requisitos de los documentos del diseño y de las especificaciones de proceso, y los componentes electrónicos se insertan en la placa de circuito impresa según cierta regularidad, y el proceso de asamblea es fijado las sujeciones o soldando.

2.Specification

3. Uso

PCBs puede ser de un sólo lado (una capa de cobre), de doble cara (dos capas de cobre a ambos lados de una capa del substrato), o de múltiples capas (las capas externas e internas de cobre, alternando con capas de substrato). PCBs de múltiples capas permite una densidad componente mucho más alta, porque los rastros de circuito en las capas internas tomarían de otra manera el espacio superficial entre los componentes. La subida del renombre de PCBs de múltiples capas con más de dos, y especialmente con más de cuatro, los aviones de cobre era concurrente con la adopción de la tecnología superficial del soporte. Sin embargo, PCBs de múltiples capas hace la reparación, el análisis, y la modificación del campo de los circuitos mucho más difíciles y generalmente poco prácticos.