 |
|
Introducción:
Reunión de placas de circuito impreso La función principal de este sistema es conectar el SMT ((Surface Mounted Technolofy) y el DIP en la placa de circuito impreso, también llamada PCBA.
Producción:
Tanto SMT como DIP son medios de integración de componentes en la placa de PCB.SMT no necesita perforar agujeros en el PCB, mientras que es necesario que el DIP conecte el alfiler del componente en el agujero perforado.
En el caso de los vehículos de motor.
El proceso de producción es el siguiente: el posicionamiento de la placa de PCB, la impresión de pasta de soldadura, la pasta y el paquete,Volver a la estufa de soldadura, por fin inspección.
Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la SMT también puede aplicarse a algunos componentes de gran tamaño.
DIP: ¿ Qué es?
Se utiliza como medio para integrar componentes porque el tamaño es demasiado grande para pegar y empacar, o el proceso de producción del fabricante no puede usar la tecnología SMT.
En la actualidad, hay dos formas de realizar el enchufe manual y el enchufe robótico.
Los principales procesos de producción son los siguientes: pegamento de cola (para evitar el revestimiento de estaño en lugares inadecuados), enchufe, inspección, soldadura en onda,placa de cepillado (para eliminar la mancha que queda en el proceso de pasar el horno) e inspección
Fabricantes de placas de circuito impreso, ensamblaje de PCB, fábrica de PCB en China
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
| Material del PWB: | FR4 | Espec.: | Según ficheros del gerber del cliente |
|---|---|---|---|
| Capas: | 2Layers | Grueso del tablero: | 0.8-1.6m m |
| Final superficial: | SI HASL | Norma de calidad: | Clase 2 de IPC |
| Alta luz: | Asamblea del PWB de HASL FR4,Asamblea del PWB del control de acceso FR4 de IoT,asamblea del PWB del prototipo del grueso de 1.6m m |
||
Sistema del control de acceso de IoT
Capa: 2-6Layers
Materiales: FR4 lamina, RoHS Directivo-obediente
Grueso del PWB: 0.8-1.6m m
Cobre final: 1-3oz
Agujero mínimo: 0.2m m
Línea anchura mínima/espacio: 4/4 milipulgada
Máscaras de la soldadura: Verde
Leyenda: Blanco
Superficie: OSP/HAL sin plomo/oro de la inmersión/lata de la inmersión/plata de la inmersión
Esquema: encaminamiento y V-score/V-cut
E-prueba: 100%
Estándar de la inspección: IPC-A-600H/IPC-6012B, clase 2/3
Informes salientes: inspección final, E-prueba, prueba del solderability, sección micro
Certificaciones: IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Imágenes
Qué KAZ Circuit puede hacer para usted:
Para conseguir una cita completa del PCB/PCBA, los pls proporcionan la información como abajo:
Información de compañía:
KAZ Circuit ha estado actuando como fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializado en la fabricación de la rápido-vuelta de prototipos y pequeño a la serie media del volumen de rígido, de flexión, de rígido-flexión y de tableros de múltiples capas.
así como el circuito de aluminio del substrato board.we tienen una fuerza fuerte en la fabricación de los tableros MATERIALES del tablero de Rogelio, del tablero de MEGTRON y 2&3 de los pasos HDI y del etc.
Por otra parte de seis líneas de montaje de SMT y 2 INMERSIONES lines.we proporcione el servicio todo en uno a nuestros clientes.
Fabricante Capacity:
| Capacidad | Doble echado a un lado: 12000 sq.m/mes Multilayers: los 8000sq.m/mes |
| Min Line Width /Gap | 4/4 milipulgada (1mil=0.0254m m) |
| Grueso del tablero | 0.3~4.0m m |
| Capas | 1~30 capas |
| Material | FR-4, de aluminio, PI.Rogers, MEGTRON |
| Grueso de cobre | 0.5~4oz |
| Tg material | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PWB | 600*1200m m |
| Min Hole Size | 0.2m m (+/- 0,025) |
| Tratamiento superficial | HASL, ENIG, OSP |
Persona de Contacto: Mrs. Helen Jiang
Teléfono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
