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Introducción:
Tecnología del soporte de la superficie de los medios de la asamblea del PWB de SMT, conocida como una clase de tecnología del montaje del circuito que instala el SMC/SMD (nombrado Chip Components en chino) en la superficie de la placa de circuito impresa o en la superficie de otros substratos, que solded y está montada mediante soldar de flujo o soldar de la inmersión. Realiza confiabilidad de alta densidad, alta, la miniaturización y el bajo costo del montaje electrónico del producto.
Characterictics:
1. Peso de alta densidad, tamaño pequeño, bajo;
2. Resistencia confiable, fuerte del terremoto y índice bajo del defecto de soldar el punto;
3. De alta frecuencia, reducting la interferencia del electromagnetismo y de la radiofrecuencia;
4. fácil realizar la automatización y mejorar eficacia de la producción.
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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Material: | FR4 TG150 | Capas: | 10 L |
|---|---|---|---|
| Grueso del tablero: | 1.6m m | Thiickness de cobre acabado: | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz |
| Máscara de la soldadura: | verde | Serigrafía: | blanco |
| Rastro: | 4mils | espacio: | 4mils |
| Alta luz: | asamblea del PWB de 2u” SMT,Asamblea del PWB de ENIG SMT,FR4 TG150 PCBA |
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Descripción del servicio de la asamblea del PWB
este tablero es 10 capas de FR4 TG150 con el tratamiento de superficie ENIG 2u” para Smartphone. podemos aceptar el prototipo del PWB, volumen del samll, medio y de gran capacidad. no hay petición de MOQ para nuevo order.all de nuestro PWB certificación resuelta de la UL, de los TS 16949, de ROHS, del ISO etc.
Especificación del servicio de la asamblea del PWB
| 1 | Capa | 1-30 capa |
| 2 | Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, altura TG, FR4 halógeno libre, FR-1, FR-2, aluminio |
| 3 | Grueso del tablero | 0.2mm-7m m |
| 4 | Lado del tablero de Max.finished | 510mm*1200m m |
| 5 | Tamaño del agujero de Min.drilled | 0.25m m |
| 6 | Anchura de Min.line | 0.075m m (3mil) |
| 7 | Min.line spaceing | 0.075m m (3mil) |
| 8 | Final/tratamiento superficiales | HALS/HALS sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
| 9 | Grueso de cobre | 0.5-4.0oz |
| 10 | Color de la máscara de la soldadura | verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
| 11 | Embalaje interno | Vacío que embala, la bolsa de plástico |
| 12 | Embalaje externo | Embalaje estándar del cartón |
| 13 | Tolerancia del agujero | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
| 14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
| 16 | Servicio de la asamblea | Proporcionar servicio del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito |
Capacidad del producto de la asamblea del PWB (SMT)
| Capacidad de SMT | |
| Artículo de SMT | Capacidad |
| Tamaño máximo del PWB | 510mm*1200m m (SMT) |
| Componente del microprocesador | 0201, 0402, 0603, 0805, paquete 1206 |
| Espacio de Min.pin de IC | 0.1m m |
| Espacio mínimo de BGA | 0.1m m |
| Max.precision de la asamblea de IC | ±0.01mm |
| Capacidad de la asamblea | ≥8 millón piots/día |
| Capacidad de SMT | 7 líneas de montaje de SMT |
| Capacidad de la INMERSIÓN | 2 líneas de montaje de la INMERSIÓN |
| Prueba de la asamblea | Prueba del puente, prueba de AOI, prueba de la radiografía, las TIC (en prueba del circuito), FCT (prueba funcional del circuito) |
FCT (prueba funcional del circuito) |
Prueba actual, prueba del voltaje, prueba de la temperatura alta y de la baja temperatura, prueba de impacto del descenso, prueba de envejecimiento, prueba a prueba de agua, prueba de la salida-prueba y etc. Diversa prueba se puede hacer según su requisito. |
Uso de los productos:
1, comunicación de las telecomunicaciones
2, productos electrónicos de consumo
3, monitor de la seguridad
4, vehículo Electronices
5, Smart Home
6, controles industriales
7, militar y defensa
8, automotriz
9, automatización industrial
10, aparatos médicos
11, New Energy
Y así sucesivamente
Ventaja del servicio de la asamblea del PWB
• Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
• Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
• Control de proceso de producción (5Ms)
• 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
• Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
• Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
Servicios de OEM/ODM/EMS para PCBA:
· PCBA, montaje del tablero del PWB: SMT Y PTH Y BGA
· PCBA y diseño del recinto
· Compra de componentes y compra de los componentes
· Creación de un prototipo rápida
· Moldeo a presión plástico
· Sellado de la hoja de metal
· Asamblea final
· Prueba: AOI, prueba del En-circuito (las TIC), prueba funcional (FCT)
· Despacho de aduana para la importación y la exportación materiales del producto
Ahora hemos sido una fábrica que puede proporcionar servicio todo en uno,
de la producción del PWB, los componentes que compran a los componentes montan.
Persona de Contacto: Mrs. Helen Jiang
Teléfono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
