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Introducción:
Tecnología del soporte de la superficie de los medios de la asamblea del PWB de SMT, conocida como una clase de tecnología del montaje del circuito que instala el SMC/SMD (nombrado Chip Components en chino) en la superficie de la placa de circuito impresa o en la superficie de otros substratos, que solded y está montada mediante soldar de flujo o soldar de la inmersión. Realiza confiabilidad de alta densidad, alta, la miniaturización y el bajo costo del montaje electrónico del producto.
Characterictics:
1. Peso de alta densidad, tamaño pequeño, bajo;
2. Resistencia confiable, fuerte del terremoto y índice bajo del defecto de soldar el punto;
3. De alta frecuencia, reducting la interferencia del electromagnetismo y de la radiofrecuencia;
4. fácil realizar la automatización y mejorar eficacia de la producción.
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Min Line Width /Gap: | 4/4 milipulgada (1mil=0.0254m m) | Grueso del tablero: | 0.3~4.0m m |
|---|---|---|---|
| Capas: | 1~30 capas | Grueso de cobre: | 0.5~4oz |
| Tg material: | Tg135~Tg170 | Min Hole Size: | 0.2m m (+/- 0,025) |
| Alta luz: | Asamblea del PWB de FR4 SMT,4 capas de SMT de la asamblea del PWB,asamblea electrónica de la placa de circuito 20um |
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1. Características
1. Un servicio del OEM de la parada, hecho en Shenzhen de China
2. Fabricado por el fichero de Gerber y la lista de BOM del cliente
3. Procument de los componentes
asamblea 4.Components
edificio 5.Box y prueba
6. FR4 material, estándar de la reunión 94V0
7. SMT, suport de la tecnología de la INMERSIÓN
8. HASL sin plomo, protección del medio ambiente
9. UL, CE, ROHS obediente
10. Enviando por DHL, UPS, TNT, el ccsme o el requisito de cliente
2. Capacidad técnica de PCB&PCBA
| SMT | Exactitud de la posición: 20 um |
| Tamaño de los componentes: 0.4×0.2m m (01005) — 130×79m m, Tirón-MICROPROCESADOR, QFP, BGA, POP | |
| Altura componente máxima:: 25m m | |
| Tamaño máximo del PWB: 680×500m m | |
| Tamaño mínimo del PWB: ningún limitado | |
| Grueso del PWB: 0,3 a 6m m | |
| Peso del PWB: 3KG | |
| Onda-soldadura | Anchura máxima del PWB: 450m m |
| Anchura mínima del PWB: ningún limitado | |
| Altura componente: 120mm/Bot superior 15m m | |
| Sudor-soldadura | Tipo del metal: parte, conjunto, embutido, paso al costado |
| Material del metal: Cobre, aluminio | |
| Final superficial: plateando el Au, astilla de la galjanoplastia, plateando el Sn | |
| Tarifa de la vejiga de aire: menos than20% | |
| Prensa-ajuste | Gama de la prensa: 0-50KN |
| Tamaño máximo del PWB: 800X600m m | |
| Prueba | Las TIC, vuelo de la punta de prueba, marcar a fuego, prueba de función, ciclo de la temperatura |
2. Imágenes de PCBA
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7/TQFP-64 &TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI imprimió el tablero de prueba del adaptador de las placas de circuito
Fabricante Capacity:
| Capacidad | Doble echado a un lado: 12000 sq.m/mes Multilayers: los 8000sq.m/mes |
| Min Line Width /Gap | 4/4 milipulgada (1mil=0.0254m m) |
| Grueso del tablero | 0.3~4.0m m |
| Capas | 1~30 capas |
| Material | FR-4, de aluminio, pi, MATERIAL de MEGTRON |
| Grueso de cobre | 0.5~4oz |
| Tg material | Tg135~Tg170 |
| Tamaño máximo del PWB | 600*1200m m |
| Min Hole Size | 0.2m m (+/- 0,025) |
| Tratamiento superficial | HASL, ENIG, OSP |
Servicios de OEM/ODM/EMS para PCBA:
· PCBA, montaje del tablero del PWB: SMT Y PTH Y BGA
· PCBA y diseño del recinto
· Compra de componentes y compra de los componentes
· Creación de un prototipo rápida
· Moldeo a presión plástico
· Sellado de la hoja de metal
· Asamblea final
· Prueba: AOI, prueba del En-circuito (las TIC), prueba funcional (FCT)
· Despacho de aduana para la importación y la exportación materiales del producto
Persona de Contacto: Mrs. Helen Jiang
Teléfono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
