 |
|
Introducción:
Reunión de placas de circuito impreso La función principal de este sistema es conectar el SMT ((Surface Mounted Technolofy) y el DIP en la placa de circuito impreso, también llamada PCBA.
Producción:
Tanto SMT como DIP son medios de integración de componentes en la placa de PCB.SMT no necesita perforar agujeros en el PCB, mientras que es necesario que el DIP conecte el alfiler del componente en el agujero perforado.
En el caso de los vehículos de motor.
El proceso de producción es el siguiente: el posicionamiento de la placa de PCB, la impresión de pasta de soldadura, la pasta y el paquete,Volver a la estufa de soldadura, por fin inspección.
Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la SMT también puede aplicarse a algunos componentes de gran tamaño.
DIP: ¿ Qué es?
Se utiliza como medio para integrar componentes porque el tamaño es demasiado grande para pegar y empacar, o el proceso de producción del fabricante no puede usar la tecnología SMT.
En la actualidad, hay dos formas de realizar el enchufe manual y el enchufe robótico.
Los principales procesos de producción son los siguientes: pegamento de cola (para evitar el revestimiento de estaño en lugares inadecuados), enchufe, inspección, soldadura en onda,placa de cepillado (para eliminar la mancha que queda en el proceso de pasar el horno) e inspección
Fabricantes de placas de circuito impreso, ensamblaje de PCB, fábrica de PCB en China
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
| Alta luz: | FR4 placa de circuito impreso,tarjeta de circuitos multicapa |
||
|---|---|---|---|
PWB con la asamblea,
Servicio de la fabricación de PCBA:
Ficheros del PWB, requisitos técnicos del PWB, BOM, asamblea o requisitos técnicos que sueldan, de ser ofrecido por el cliente
Un servicio de la parada PCBA: producción de PWB a partir la 1-32 de la capa, componentes de la asamblea/compra material, producción de SMT, prueba de PCBA, envejecimiento de PCBA, embalaje de PCBA, entrega de PCBA
Nivel de la fabricación de PCBA
1. certificaciones: CE-EMC, UL, FCC, SGS, RoHS Directivo-obediente, 9001:2008 del ISO, 14001:2004 del ISO, TS16949
2. 8 líneas a prueba de polvo de SMT y líneas de la INMERSIÓN
3. ESD y uniforme de trabajo a prueba de polvo ejecutados
4. entrenan y se aprueban a los operadores estrictamente para la estación de trabajo conveniente
5. equipo de producción de PCBA: Impresora de la pantalla de Hitachi, módulos de FUJI NXT-II y de FUJI XPF-L
Impresora automática de la soldadura-goma, horno del flujo, máquina de la soldadura de la onda, máquina de la INMERSIÓN del AI
6. equipo de prueba de PCBA: Máquina de ORT, cámara de la máquina de la prueba de descenso, de la temperatura y de la prueba de la humedad, 3D CMM, máquina Directivo-obediente de la inspección de RoHS, AOI, inspección de la radiografía
7. capacidad de la prueba de PCBA: AOI (inspección óptica automática), las TIC (prueba) del en-circuito, FCT (prueba funcional) del circuito, radiografía para BGAs
8. embalaje del componente incluyendo gama componente: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216* multan la echada QFP a 0.2mm* BGA, microprocesadores de tirón, connectors* BGA hasta 0.2m m
9. COMPENSACIÓN en cada estación de trabajo
10. materiales del PWB: FR4, CEM-3, FPC, duración de la entrega de la fabricación de ALUPCBA
La entrega para las muestras será 10-15 WD después de OEM que se firma el contacto y se confirman los documentos de la ingeniería
Para la producción en masa, sobre la base de los requisitos de cliente, la entrega se puede hacer en varios pasos (la entrega parcial)
Fabricación de PCBA
Información adicional
1. Después de la confirmación del prototipo, la P.M. será comenzada
2. los componentes de la INMERSIÓN serán colocados solamente una vez, distancia mínima entre los componentes y el tablero del PWB será mantenido
3. la colocación de los agujeros y poner a tierra los agujeros serán protegidas por la cinta da alta temperatura de la resistencia
4. el embalaje antiestático de EPE se utiliza para prevenir choque y otros problemas
Capacidad del fabricante:
| Capacidad | El doble echó a un lado: 12000 sq.m/mes Multilayers: los 8000sq.m/mes |
| Línea anchura mínima/Gap | 4/4 milipulgada (1mil=0.0254m m) |
| Grueso del tablero | 0.3~4.0m m |
| Capas | 1~20 capas |
| Material | FR-4, aluminio, pi |
| Grueso de cobre | 0.5~4oz |
| Material Tg | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PWB | 600*1200m m |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2m m (+/- 0,025) |
| Tratamiento superficial | HASL, ENIG, OSP |
Persona de Contacto: Mrs. Helen Jiang
Teléfono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
