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Cuáles es:
Cualquier tablero del PWB con más de 2 capas se puede llamar tablero Multilayer PCB.
El tablero de múltiples capas del PWB incluye capas de múltiples capas del grabado de pistas y capas medias entre las capas de cada dos grabados de pistas. La capa media puede estar muy ligeramente. Hay por lo menos tres capas conductoras en una placa de circuito de múltiples capas, dos cuyo son los outlayers, mientras que el permanecer se sintetiza dentro del tablero de aislamiento.
La conexión eléctrica entre ellos se alcanza generalmente a través del agujero de la galjanoplastia en el corte transversal de la placa de circuito.
Clasifique: El tablero rígido de múltiples capas, el tablero flexible de múltiples capas y la rígido-flexión de múltiples capas suben.
Porqué la necesitamos:
Cause la concentración creciente de paquete del circuito integrado que lleva a una alta concentración de líneas de la interconexión, él la hace necessory para utilizar los substratos múltiples.
Los problemas de diseño imprevisibles tales como ruido, capacitancia perdida, interferencia, etc. ocurren en la disposición del PWB. Por lo tanto, el diseño de PWB debe centrarse en la reducción al mínimo de la longitud de la línea de señales y evitar las trayectorias paralelas.
Obviamente, debido al número limitado de cruces que se puedan alcanzar en un solo-lado, incluso en un tablero del doble-lado, estos requisitos no puede ser satisfecho.
En el caso de un gran número de requisitos en interconexiones y cruces, de alcanzar un funcionamiento satisfactorio, el tablero debe ser ampliado a más de dos capas, así que un tablero de múltiples capas del PWB es manufacturado.
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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Layer Count: | 2 ` 30 Layers | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
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| Base Material for PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg Material, High Frequence ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halogen-free Material | Rang of Finish Baords Thickness: | 0.21-7.0mm |
| Minimum Line Width: | 3mil (0.075mm) | Minimum Line Space: | 3mil (0.075mm) |
| Minimum Hole Diameter: | 0.10 mm | Finishing Treatment: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, etc. |
| Thickness Of Copper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Testing: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); Flying Probe Testing |
| Alta luz: | placa de circuito impresa aduana,PCB rígido de Flex |
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Placa de circuitos impresos de PCB de varias capas
1.Placa de circuitoCaracterísticas
1Servicio OEM de una sola parada, hecho en Shenzhen de China
2Fabricado por Gerber File y la lista BOM del cliente.
3. Material FR4, cumple con la norma 94V0
4. SMT, soporte tecnológico DIP
5- HASL libre de plomo, protección del medio ambiente
6. Compatible con las normas UL, CE y ROHS
7Envío por DHL, UPS, TNT, EMS o según el requerimiento del cliente
2.Placa de circuito Capacidad técnica
| Técnicas de control de velocidad | Precisión de la posición:20 um |
| Tamaño de los componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altura máxima del componente: 25 mm | |
| Tamaño máximo de los PCB:680 × 500 mm | |
| Tamaño mínimo de los PCB: no limitado | |
| espesor del PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso de los PCB: 3 kg | |
| Soldado de onda | Ancho máximo del PCB: 450 mm |
| Ancho mínimo del PCB: no limitado | |
| Altura del componente: 120 mm superior/bot 15 mm | |
| El soldado del sudor | Tipo de metal: piezas, piezas enteras, incrustaciones, paradas |
| Material metálico: cobre, aluminio | |
| Finalización de la superficie: recubrimiento Au, recubrimiento de las franjas, recubrimiento Sn | |
| La frecuencia de la vejiga aérea es inferior al 20% | |
| Aplicación de prensado | Rango de presión: 0-50KN |
| Tamaño máximo del PCB: 800X600 mm | |
| Pruebas | Tecnología de la información y la comunicación, vuelo de sondas, combustión, pruebas de función, ciclos de temperatura |
Un PCB multicapa (Printed Circuit Board) es un tipo de placa de circuito que consiste en múltiples capas de material conductor separadas por capas aislantes.Se utiliza para proporcionar interconexiones complejas entre componentes electrónicos en varios dispositivos electrónicos.
Los PCB de múltiples capas se utilizan comúnmente en aplicaciones donde se requiere un alto nivel de complejidad o densidad de circuito.estas placas pueden acomodar un mayor número de componentes y conexiones en comparación con los PCB de una o dos carasEsto los hace adecuados para dispositivos electrónicos avanzados como teléfonos inteligentes, computadoras, equipos de red y electrónica automotriz.
La construcción de un PCB multicapa consiste en juntar varias capas de trazas de cobre y material aislante.normalmente hechos de resina epoxi reforzada con fibra de vidrio (FR-4)La película de cobre se lamina a ambos lados del material central, formando las capas conductoras internas.
Para crear las interconexiones deseadas, las capas internas se graban para eliminar el cobre no deseado y crear las huellas del circuito.Estas huellas forman las vías eléctricas entre los componentes y generalmente están conectadas a través de agujeros de revestimiento (PTH) que penetran en todo el grosor de la placa.
Las capas exteriores de un PCB multicapa están típicamente hechas de papel de cobre laminado en las superficies superior e inferior de las capas internas.Las capas exteriores también se graban para crear rastros de circuito y se pueden cubrir con una máscara de soldadura para proteger el cobre y proporcionar aislamientoEl paso final consiste en aplicar una capa de serigrafía para el etiquetado e identificación de los componentes.
El número de capas en un PCB multicapa puede variar dependiendo de la complejidad del circuito y el espacio disponible dentro del dispositivo.6 capas, 8 capas, y aún mayor número de capas.
El diseño y fabricación de PCB multicapa requiere herramientas de software especializadas y procesos de fabricación.y colocación de componentesEl proceso de fabricación incluye una serie de pasos, incluyendo el apilamiento de capas, la perforación, el revestimiento, el grabado, la aplicación de la máscara de soldadura y la inspección final.
En general, los PCB multicapa ofrecen una mayor flexibilidad de diseño, un tamaño reducido, un mejor rendimiento eléctrico y una mejor integridad de la señal en comparación con los PCB de una o dos caras.Desempeñan un papel crucial en el desarrollo de dispositivos electrónicos avanzados con funcionalidades complejas.
2.Placa de circuitoImágenes
Persona de Contacto: Stacey Zhao
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