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El PWB de HDI es la forma acortada de PWB de alta densidad de Interconnector. Es una tecnología de la producción impresa de la placa de circuito.
Utiliza la tecnología ciega y enterrada micro de los vias con la disposición de circuitos de alta densidad en el tablero del PWB. Es un PWB compacto que se diseña para los pequeños usuarios del volumen. Utiliza el diseño de capacidad modular del paralle de 1000VA, dice la altura de 1u, enfriamiento natural abajo, y puede ser colocado en el estante de 19" directamente, el paralelo máximo que se puede conectar adentro es hasta 6 módulos. Este los productos especiales utilizan toda la tecnología de (DSP) del procesamiento de señales digitales y tecnología patentada múltiplo, tiene la gama del ful de adaptabilidad a la capacidad de carga y a la capacidad de sobrecarga a corto plazo fuerte, y puede ignorar el factor de poder y de cresta de la carga.
Las ventajas del PWB de HDI pueden ser tamaño pequeño, de alta frecuencia y velocidad. Utilizado principalmente para la PC, los teléfonos móviles y las cámaras digitales…
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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Cuenta de la capa: | 2' 30 capas | Max Board Size: | 600 milímetros x 1200 milímetros |
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| Materia prima para el PWB: | FR4, CEM-1, Tg TACONIC, de aluminio, alto material, alta frecuencia ROGERS, TEFLON, ARLON, material | Sonó del grueso de Baords del final: | 0.21-7.0m m |
| Línea anchura mínima: | 3mil (0.075m m) | Línea mínima espacio: | 3mil (0.075m m) |
| Diámetro de agujero mínimo: | 0,10 milímetros | Tratamiento de acabado: | HASL (Lata-ventaja libre), ENIG (oro de la inmersión), chapado del plata de la inmersión, en oro (or |
| Grueso del cobre: | 0.5-14oz (18-490um) | E-prueba: | E-prueba 100% (prueba de alto voltaje); Prueba de la punta de prueba que vuela |
| Alta luz: | PWB sin plomo,IDH PCB |
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Placa de circuito impreso de múltiples capas HDI PCB con dedo de oro, PCB rígido
1. Características
1Servicio OEM de una sola parada, hecho en Shenzhen de China.
2Fabricado por Gerber File y la lista BOM del cliente.
3. Material FR4, cumple con la norma 94V0
4. SMT, soporte tecnológico DIP
5- HASL libre de plomo, protección del medio ambiente
6. Compatible con las normas UL, CE y ROHS
7Envío por DHL, UPS, TNT, EMS o según el requerimiento del cliente
2. PCBCapacidad técnica
| Técnica de gestión | Precisión de la posición:20 um |
| Tamaño de los componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altura máxima del componente: 25 mm | |
| Tamaño máximo de los PCB:680 × 500 mm | |
| Tamaño mínimo de los PCB: no limitado | |
| espesor del PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso de los PCB: 3 kg | |
| Soldado de onda | Ancho máximo del PCB: 450 mm |
| Ancho mínimo del PCB: no limitado | |
| Altura del componente: 120 mm superior/bot 15 mm | |
| El soldado del sudor | Tipo de metal: piezas, piezas enteras, incrustaciones, paradas |
| Material metálico: cobre, aluminio | |
| Finalización de la superficie: recubrimiento Au, recubrimiento de las franjas, recubrimiento Sn | |
| La frecuencia de la vejiga aérea es inferior al 20% | |
| Aplicación de prensado | Rango de presión: 0-50KN |
| Tamaño máximo del PCB: 800X600 mm | |
| Pruebas | Tecnología de la información y la comunicación, vuelo de sondas, combustión, pruebas de función, ciclos de temperatura |
2. Imágenes de PCB
Persona de Contacto: Jesson
Teléfono: 8613570891588
Fax: 86-755-85258059
