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El PWB de HDI es la forma acortada de PWB de alta densidad de Interconnector. Es una tecnología de la producción impresa de la placa de circuito.
Utiliza la tecnología ciega y enterrada micro de los vias con la disposición de circuitos de alta densidad en el tablero del PWB. Es un PWB compacto que se diseña para los pequeños usuarios del volumen. Utiliza el diseño de capacidad modular del paralle de 1000VA, dice la altura de 1u, enfriamiento natural abajo, y puede ser colocado en el estante de 19" directamente, el paralelo máximo que se puede conectar adentro es hasta 6 módulos. Este los productos especiales utilizan toda la tecnología de (DSP) del procesamiento de señales digitales y tecnología patentada múltiplo, tiene la gama del ful de adaptabilidad a la capacidad de carga y a la capacidad de sobrecarga a corto plazo fuerte, y puede ignorar el factor de poder y de cresta de la carga.
Las ventajas del PWB de HDI pueden ser tamaño pequeño, de alta frecuencia y velocidad. Utilizado principalmente para la PC, los teléfonos móviles y las cámaras digitales…
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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Cuenta de la capa: | 1 ~ 30 capas | Tamaño máximo del tablero: | 600 milímetros x 1200 milímetros |
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| Materia prima para el PWB: | FR4, CEM-1, Tg TACONIC, de aluminio, alto material, alta frecuencia ROGERS, TEFLON, ARLON, material | Línea anchura mínima: | 3mil (0.075m m) |
| Línea mínima espacio: | 3mil (0.075m m) | Diámetro de agujero mínimo: | 0,10 milímetros |
| Alta luz: | Persianas vía el PWB,PWB sin plomo |
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El regulador Outstanding Rigid Aluminium basó el PWB
Capacidades del PWB:
PWB rígido hasta 30 capas
PWB flexible hasta 6 capas
PWB rígido de la flexión hasta 20 capas
El metal basó el PWB hasta 8 capas
Material: FR4, alto TG FR4, halógeno FR4 libre, cobre de alta frecuencia, de cerámica, de aluminio basado, polyimide
Final superficial: HAL, HAL sin plomo, oro de la inmersión, plata, lata, OSP, chapado en oro duro, ENEPIG, tinta del carbono, máscara azul
Tecnología de DHI: 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3, vias apilados disponibles
La otra tecnología especial: conductor (o no--conductor) vía el relleno, galjanoplastia del borde, taladro trasero, cobre pesado (hasta 14oz), vía en el relleno del COJÍN, PWB extremo, microonda y placas de circuito grandes o gruesos del RF
Ventaja competitiva:
Descripción:
| Capa: | capas 1 layer-30 |
| Grueso del tablero: | 0.2mm-6.0m m |
| Grueso de cobre: | 0.5oz-6.0 onza |
| Tamaño máximo del tablero: | 600 x 1200m m |
| Diámetro de agujero mínimo: | 0.1m m |
| Línea anchura mínima: | 0.075m m |
| formato de archivo: | PWB, doc., ddb etc |
| MOQ: | 1 pedazo |
| Materia prima: | FR-4, TG, CEM-1, CEM-3, de aluminio, 94V0, 94HB |
| Máscara y serigrafía de la soldadura: | etc verde, rojo, azul, amarillo, negro, blanco |
| Final superficial: | ENIG, ImAg, ImSn, OSP, HASL, oro sin plomo, de la inmersión, Oro-placa etc |
Imágenes:
Persona de Contacto: Stacey Zhao
Teléfono: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
