Nombre De La Marca: | KAZ |
Número De Modelo: | Se trata de una combinación de los siguientes elementos: |
Cuota De Producción: | 1 |
Precio: | 200 |
Capacidad De Suministro: | 20000 sq.m/mes |
1 onza de cobre espesor blanco Soldmask HASL PCB de superficie de circuito impreso servicio de montaje de PCB
Cómo hacer un pedido:
Capacidad de fabricación - PCB rígidos:
Punto de trabajo | Capacidad de producción |
Tipo de productos | De una sola cara, doble cara y de varias capas |
Tamaño máximo del tablero | Se trata de una combinación de las siguientes características: |
Las medidas de seguridad se aplicarán a los vehículos de las categorías M1 y M2. | |
Finalización de la superficie | HASL, ENIG, OSP, inmersión de plata, Golden Finger, etc. |
Las capas | 1 ~ 20 |
espesor de la barra | 0.4~4.0 mm |
Cobre de base | 18um ((1/2oz), 35um (1oz), 70um (2oz), 105um (3oz), 150um (4oz), 300um (8oz) |
Material del tablero | FR-4, base de aluminio, polimida, base de cobre, base cerámica |
Min Tamaño del agujero de perforación | 0.1 mm |
Ancho y espacio mínimo de la línea | 0.075 mm |
Platación de oro | El espesor de la chapa de níquel es de 2,5 a 5 mm, el de oro es de 0,05 a 0,1 mm. |
Pulverización de estaño | espesor de estaño de 2,5 a 5 mm |
Espacio de fresado | el cable y el borde: 0,15 mm, el agujero y el borde: 0,2 mm, la tolerancia de contorno: +/- 0,1 mm |
En el caso de las máquinas de la categoría 84 | Ángulo: 30°/45°/60° Profundidad: 1~3 mm |
El corte en V | Ángulo: 30°/45°/60° Profundidad: 1/3 del grosor de la tabla, espacio mínimo: 80*80 mm |
Prueba de encendido y apagado | Área de ensayo máxima: 400*1,200 mm |
Punto máximo de prueba: 12.000 puntos | |
Válvula de ensayo máxima: 300 V | |
Resistencia de aislamiento máxima: 100 mΩ | |
Tolerancia de control de la impedancia | ± 10 por ciento |
La resistencia a la soldadura | 85°C~105°C / 280°C~360°C |
Las demás placas de circuitos impresos son los componentes básicos de los equipos electrónicos y constituyen la base física que conecta y sostiene varios componentes electrónicos.Desempeña un papel vital en la funcionalidad y fiabilidad de los sistemas electrónicos.
Los aspectos clave de las placas de circuito impreso electrónicas incluyen:
Capas y composición:
Los PCB suelen estar compuestos de múltiples capas, siendo el más común un diseño de 2 o 4 capas.
Estas capas están hechas de cobre que sirve como vías conductoras y un sustrato no conductor como la fibra de vidrio (FR-4) u otros materiales especiales.
Otras capas pueden incluir los planos de potencia y tierra para la distribución de energía y la reducción del ruido.
Interconexiones y huellas:
La capa de cobre se graba para formar rastros conductores que sirven como vías para señales eléctricas y energía.
Las vías son agujeros revestidos que conectan las huellas entre diferentes capas, lo que permite interconexiones de múltiples capas.
Los patrones de anchura, espaciamiento y enrutamiento de la pista están diseñados para optimizar la integridad de la señal, la impedancia y el rendimiento eléctrico general.
Componente electrónico:
Los componentes electrónicos, como circuitos integrados, resistencias, condensadores y conectores, se montan y soldan en el PCB.
La colocación y el enrutamiento de estos componentes es fundamental para garantizar un rendimiento óptimo, refrigeración y funcionalidad general del sistema.
Tecnología de fabricación de PCB:
Los procesos de fabricación de PCB suelen incluir pasos como la laminación, la perforación, el revestimiento de cobre, el grabado y la aplicación de máscaras de soldadura.
Las tecnologías avanzadas como la perforación láser, el revestimiento avanzado y la co-laminación de múltiples capas se utilizan en diseños de PCB especializados.
El ensamblaje y soldadura de PCB:
Los componentes electrónicos se colocan y soldan en el PCB, ya sea manualmente o automáticamente, utilizando técnicas como la soldadura a través de agujeros o la soldadura de montaje superficial.
La soldadura por reflujo y la soldadura por onda son procesos automatizados comunes para conectar componentes.
Pruebas y control de calidad:
El PCB se somete a varios procesos de prueba e inspección, como inspección visual, pruebas eléctricas y pruebas funcionales para garantizar su fiabilidad y rendimiento.
Las medidas de control de calidad, como las inspecciones en el proceso y las prácticas de diseño para la fabricación (DFM, por sus siglas en inglés), ayudan a mantener altos estándares en la producción de PCB.
Los PCB electrónicos se utilizan en una amplia variedad de aplicaciones, incluidos productos electrónicos de consumo, equipos industriales, sistemas automotrices, dispositivos médicos, equipos aeroespaciales y de telecomunicaciones,y másLos avances continuos en la tecnología de PCB, como el desarrollo de PCB de alta densidad de interconexión (HDI) y PCB flexibles, han permitido la creación de PCB más pequeños, más potentes y más eficientes.y dispositivos electrónicos más eficientes energéticamente.
Más fotos para este PCB de doble cara con 1,6 mm 1 oz de espesor de cobre tratamiento de superficie HASL blanco soldmask
Aplicaciones del producto
Presentación de productos - PCB rígidos
Exposición de productos - FPC
Muestra de productos - ensamblajes de PCB