PCB 2 capas placa de pcba prototipo servicio verde soldmask pantalla de seda blanca ensamblaje de PCB SMT

2 capas SMT PCB de ensamblaje placa de pcba prototipo servicio verde soldmask pantalla de seda blanca


Especificaciones detalladas:

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
 

• Diseño de PCB y PCBA
• Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
• Componentes de abastecimiento
• El conjunto de PCB/SMT/DIP

Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
 

• Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
• Lista BOM (Mejor con excel fomart)
• Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

Información de la empresa:
KAZ Circuit es un fabricante profesional de PCB de China desde 2007, también proporciona servicio de ensamblaje de PCB para nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos seguros de ofrecerle productos de calidad con precio de fábrica dentro del tiempo de entrega más rápido!

Capacidad del fabricante:
 

Capacidad SMT

    Ensamblaje de PCB SMT se refiere al proceso de fabricación de una placa de circuito impreso (PCB) utilizando tecnología de montaje en superficie,donde los componentes electrónicos se colocan y soldan directamente a la superficie del PCB en lugar de introducirse a través de agujeros.

Los aspectos clave del ensamblaje de PCB SMT incluyen:

Colocación de los componentes:
Los componentes SMT como las resistencias, condensadores, circuitos integrados (IC) y otros dispositivos de montaje en superficie se colocan directamente en la superficie del PCB utilizando máquinas de selección y colocación automatizadas.
La colocación precisa de los componentes es fundamental para garantizar una alineación precisa y conexiones eléctricas confiables.

Deposición de pasta de soldadura:
La pasta de soldadura es una mezcla de partículas de aleación de soldadura y flujo que se deposita selectivamente en las almohadillas de cobre de un PCB mediante impresión con plantillas u otros procesos automatizados.
La pasta de soldadura actúa como un material adhesivo y conductor que formará la conexión eléctrica entre los componentes y el PCB.

Soldadura por reflujo:
Después de colocar los componentes, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Los perfiles de reflujo, incluyendo la temperatura, el tiempo y la atmósfera, se optimizan cuidadosamente para garantizar uniones de soldadura confiables.

Detecta automáticamente:
Después del proceso de reflujo, los conjuntos de PCB se inspeccionan automáticamente utilizando una variedad de técnicas, como la inspección óptica, la inspección de rayos X o la inspección óptica automatizada (AOI).
Estas inspecciones ayudan a identificar y corregir cualquier problema, como defectos de soldadura, desalineación de componentes o componentes faltantes.

Pruebas y control de calidad:
Se realizan pruebas integrales, incluidas pruebas funcionales, eléctricas y ambientales, para garantizar que los conjuntos de PCB cumplan con las especificaciones y estándares de rendimiento requeridos.
Implementa medidas de control de calidad, como el control estadístico de procesos y el análisis de fallos, para mantener altos estándares de fabricación y fiabilidad del producto.

Las ventajas de la SMTConjunto de PCB:
Mayor densidad de componentes: Los componentes SMT son más pequeños y pueden colocarse más juntos, lo que resulta en un diseño de PCB más compacto y más pequeño.
Mejora de la fiabilidad: las juntas de soldadura SMT son más resistentes a las vibraciones, los golpes y los ciclos térmicos que las conexiones a través de agujeros.
Fabricación automatizada: El proceso de ensamblaje SMT puede ser altamente automatizado, aumentando la eficiencia de producción y reduciendo el trabajo manual.
Costo-Eficacia: el ensamblaje SMT puede ser más rentable, especialmente para la producción de gran volumen, debido a la reducción de los costos de material y mano de obra.

Aplicaciones de ensamblaje de PCB SMT:

Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles y otros dispositivos portátiles
Electrónica industrial: sistemas de control, equipos de automatización y equipos de electrónica de potencia
Electrónica del automóvil: unidades de control del motor, sistemas de infoentretenimiento y seguridad
Aeroespacial y defensa: aviónica, sistemas satelitales y equipo militar
Dispositivos médicos: equipos de diagnóstico, dispositivos implantables y soluciones portátiles de salud

Ensamblaje de PCB SMTes una tecnología fundamental utilizada para producir dispositivos electrónicos compactos, confiables y rentables en una variedad de industrias.
 

Las centrales eléctricas portátiles suelen incluir los siguientes componentes principales:

Paquete de baterías: Proporciona almacenamiento de energía primaria, generalmente compuesto por baterías de iones de litio.El PCB requiere un sistema de gestión de la batería (BMS) para controlar el estado de la batería y protegerla de la sobrecarga/descarga..

Circuito de inversor: Convierte la potencia CC de la batería en potencia AC para alimentar varios dispositivos.

Circuito de carga: es responsable de cargar la batería interna y admite múltiples fuentes de entrada como energía CA y paneles solares.detección de corriente, el control de la temperatura, etc.

Conectores de entrada/salida: Proporciona puertos USB, tomas de corriente continua y otros conectores para conectar y cargar dispositivos externos.

Circuito de control: gestiona el funcionamiento general de la planta de energía, incluido el monitoreo del estado de la batería, el control de la potencia de salida, el controlador de pantalla, etc. A menudo implementado utilizando un microcontrolador.

Diseño térmico: la consideración del calor generado por los componentes de la fuente de alimentación requiere una disposición cuidadosa del PCB para establecer rutas térmicas adecuadas.

PCB portátil de las centrales eléctricasEl diseño requiere factores de equilibrio como la capacidad de la batería, la potencia de salida, el tamaño y el peso.

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