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Detalles de los productos

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El circuito electrónico Junta Asamblea
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4 capas FR4 PCB, ensamblaje de placa de circuito electrónico y ensamblaje de placa de circuito electrónico de múltiples capas

4 capas FR4 PCB, ensamblaje de placa de circuito electrónico y ensamblaje de placa de circuito electrónico de múltiples capas

Nombre De La Marca: KAZ
Número De Modelo: El KAZ-B-173
Cuota De Producción: 1 UNIDAD
Precio: 0.1-50USD
Condiciones De Pago: Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram
Capacidad De Suministro: 100000 Piezas
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen China
Certificación:
IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Nombre del producto:
El PCBA
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Min. Espaciado de líneas:
3 mil (0,075 mm)
Tamaño mínimo del agujero:
3 milímetros (0,075 mm)
Nombre de la marca:
OEM
Componentes de compra:
Apoyo
Asamblea SMT DIP:
Apoyo
El tipo:
Asamblea de SMT&DIP
Detalles de empaquetado:
P/P, cartón, bolso antiestático
Capacidad de la fuente:
100000 Piezas
Resaltar:

PCB placa de montaje

,

PCB + prototipo + Asamblea

Descripción del producto

4 capas de PCB FR4, montaje de placas de circuitos electrónicos y montaje de PCB multicapa

 

 

Características

  • El conjunto de PCB de montaje de superficie (tanto PCB rígido como PCB flexible);Material FR4, cumple con el estándar 94V0
  • Servicio OEM de una sola parada, y fabricación de contratos PCBA:
  • Servicio de fabricación de contratos electrónicos
  • A través del ensamblaje de agujeros/ensamblaje DIP;
  • Unidad de unión;
  • ensamblaje final;
  • Construcción completa de caja llave en mano
  • Mecánica / montaje eléctrico
  • Gestión de la cadena de suministro/adquisición de componentes
  • Fabricación de PCB;
  • Apoyo técnico/servicio de ODM
  • Tratamiento de la superficie: OSP, ENIG, HASL libre de plomo, protección del medio ambiente
  • Compatible con las normas UL, CE y ROHS
  • Envío por DHL, UPS, TNT, EMS o requerimiento del cliente

 

 

El PCBACapacidad técnica

 

Técnicas de control de velocidad Precisión de la posición:20 um
Tamaño de los componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Altura máxima del componente: 25 mm
Tamaño máximo de los PCB:680 × 500 mm
Tamaño mínimo de los PCB: no limitado
espesor del PCB:0.3 a 6 mm
Peso de los PCB: 3 kg
Soldado de onda Ancho máximo del PCB: 450 mm
Ancho mínimo del PCB: no limitado
Altura del componente: 120 mm superior/bot 15 mm
El soldado del sudor Tipo de metal: piezas, piezas enteras, incrustaciones, paradas
Material metálico: cobre, aluminio
Finalización de la superficie: recubrimiento Au, recubrimiento de las franjas, recubrimiento Sn
La frecuencia de la vejiga aérea es inferior al 20%
Aplicación de prensado Rango de presión: 0-50KN
Tamaño máximo del PCB: 800X600 mm
Pruebas Tecnología de la información y la comunicación, vuelo de sondas, combustión, pruebas de función, ciclos de temperatura

 

 

    Conjunto de placas de circuitos electrónicoses el proceso de fabricación que consiste en ensamblar e interconectar componentes electrónicos en placas de circuitos impresos (PCB) para crear dispositivos electrónicos funcionales.

 

Los pasos clave en el proceso de ensamblaje de la placa de circuito electrónico son:

 

Fabricación de PCB:
Los PCB se fabrican colocando capas y grabando rastros de cobre en un sustrato no conductor como la fibra de vidrio u otro material dieléctrico.
Los diseños de PCB, incluidos los rastros de cobre, la ubicación de los componentes y otras características, a menudo se crean utilizando software de diseño asistido por computadora (CAD).


Compra de componentes:
Los componentes electrónicos necesarios, como las resistencias, condensadores, circuitos integrados (CI) y conectores, se obtienen de proveedores.
Seleccione cuidadosamente los componentes en función de sus características eléctricas, tamaño físico y compatibilidad con el diseño del PCB.


Colocación del elemento:
Los componentes electrónicos se colocan en el PCB utilizando técnicas manuales o automatizadas, como máquinas de selección y colocación.
La colocación de los componentes está guiada por el diseño del PCB para garantizar la correcta orientación y alineación en la placa.


Saldado:
Los componentes se fijan en el PCB y se conectan eléctricamente mediante un proceso de soldadura.
Esto se puede hacer utilizando varios métodos, como la soldadura por onda, la soldadura por reflujo o la soldadura selectiva.
La soldadura forma una conexión eléctricamente conductiva y mecánica entre los cables de los componentes y las almohadillas de cobre del PCB.


Inspección y ensayo:
El PCB ensamblado pasa por una inspección visual y varios procedimientos de prueba para garantizar la calidad y la funcionalidad del circuito.
Estos ensayos pueden incluir ensayos eléctricos, ensayos funcionales, ensayos ambientales y ensayos de fiabilidad.
Cualquier defecto o problema descubierto durante la fase de inspección y ensayo se resolverá antes del montaje final.


Limpieza y revestimiento conforme:
Después del proceso de soldadura, el PCB puede limpiarse para eliminar cualquier flujo o contaminantes restantes.
Dependiendo de la aplicación, se puede aplicar un revestimiento conforme al PCB para proporcionar protección ambiental y mejorar la fiabilidad.


Ensamblaje final y embalaje:
Los PCB probados e inspeccionados pueden integrarse en sistemas o recintos más grandes, como chasis, carcasas u otros componentes mecánicos.
Los productos ensamblados se empaquetan y se preparan para su envío o posterior distribución.
   

Conjunto de placas de circuitos electrónicoses un proceso crítico en la fabricación de dispositivos electrónicos, que garantiza un funcionamiento fiable y eficiente del producto final.medidas de fabricación de precisión y control de calidad para proporcionar sistemas electrónicos de alta calidad.

 

 

Imágenes de PCBA

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