 |
|
Introducción:
Tecnología del soporte de la superficie de los medios de la asamblea del PWB de SMT, conocida como una clase de tecnología del montaje del circuito que instala el SMC/SMD (nombrado Chip Components en chino) en la superficie de la placa de circuito impresa o en la superficie de otros substratos, que solded y está montada mediante soldar de flujo o soldar de la inmersión. Realiza confiabilidad de alta densidad, alta, la miniaturización y el bajo costo del montaje electrónico del producto.
Characterictics:
1. Peso de alta densidad, tamaño pequeño, bajo;
2. Resistencia confiable, fuerte del terremoto y índice bajo del defecto de soldar el punto;
3. De alta frecuencia, reducting la interferencia del electromagnetismo y de la radiofrecuencia;
4. fácil realizar la automatización y mejorar eficacia de la producción.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
