Introducción:

Reunión de placas de circuito impreso La función principal de este sistema es conectar el SMT ((Surface Mounted Technolofy) y el DIP en la placa de circuito impreso, también llamada PCBA.

Producción:

Tanto SMT como DIP son medios de integración de componentes en la placa de PCB.SMT no necesita perforar agujeros en el PCB, mientras que es necesario que el DIP conecte el alfiler del componente en el agujero perforado.

En el caso de los vehículos de motor.

El proceso de producción es el siguiente: el posicionamiento de la placa de PCB, la impresión de pasta de soldadura, la pasta y el paquete,Volver a la estufa de soldadura, por fin inspección.

Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la SMT también puede aplicarse a algunos componentes de gran tamaño.

DIP: ¿ Qué es?

Se utiliza como medio para integrar componentes porque el tamaño es demasiado grande para pegar y empacar, o el proceso de producción del fabricante no puede usar la tecnología SMT.

En la actualidad, hay dos formas de realizar el enchufe manual y el enchufe robótico.

Los principales procesos de producción son los siguientes: pegamento de cola (para evitar el revestimiento de estaño en lugares inadecuados), enchufe, inspección, soldadura en onda,placa de cepillado (para eliminar la mancha que queda en el proceso de pasar el horno) e inspección

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