Multiscala FR4 Verde Soldermask Inmersión Oro Placas de circuito impreso de alta precisión PCB Placa de PCB de múltiples capas

Multiscala FR4 Verde Soldermask Inmersión Oro Placas de circuito impreso de alta precisión PCB

Breve introducción

ShenZhen KAZ Circuit Co., LTD, se centra principalmente en PCB y PCBA durante más de 10 años, se dedica a la alta precisión de un solo lado, doble lado,Producción de placas de circuitos impresos multicapa y placas de circuitos impresos de sustrato metálico con equipo de producción de rica experiencia y entrega oportuna, y ha aprobado la certificación ISO9001, SGS, ROHS, USA UL y TS16949 sucesivamente.

Los productos de nuestra compañía están hechos a medida basados en el GERBER y la BOM que usted proporcionó.

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:

• Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
• Componentes de abastecimiento
• El conjunto de PCB/SMT/DIP

Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:

• Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
• Lista BOM (Mejor con excel fomart)
• Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

Especificación detallada

Capacidad del fabricante:

PCB de varias capas
PCB de varias capases una placa de circuito impreso hecha de más de dos capas de papel de cobre, que consta de una lámina interna de cobre, un sustrato aislante y una lámina exterior de cobre,y la interconexión entre las capas se logra por perforación y revestimiento de cobreEn comparación con los PCB de una sola capa o de dos capasPCB de varias capaspuede lograr una mayor densidad de cableado y un diseño de circuitos complejos.

Ventajas de los PCB multicapa:

Mayor densidad de cableado y capacidades de diseño de circuitos complejos
Mejor compatibilidad electromagnética e integridad de la señal
Rutas de transmisión de señales más cortas, mejor rendimiento del circuito
Mayor fiabilidad y resistencia mecánica
Distribución de energía y tierra más flexible

Composición de los PCB multicapa:

Fuel interior de cobre: Proporciona capa conductiva y cableado
Substrato aislante (FR-4, dieléctrico de baja pérdida de alta frecuencia, etc.): aísla y sostiene cada capa de papel de cobre
Foliu de cobre exterior: Proporciona cableado de superficie e interfaz
Metalización perforada: Realiza conexión eléctrica entre capas
Tratamiento de superficie: HASL, ENIG, OSP y otros procesos de tratamiento de superficie

Diseño y fabricación de PCB multicapa:

Diseño del circuito: integridad de la señal, diseño de la integridad de la potencia/tierraplacas de varias capas
Diseño y cableado: asignación razonable de capas y optimización del enrutamiento
Diseño del proceso: tamaño de la abertura, espaciamiento de las capas, grosor de la lámina de cobre, etc.
Proceso de fabricación: laminación, perforación, recubrimiento de cobre, grabado, tratamiento de superficie, etc.

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