Tratamiento de superficie echado a un lado doble del oro de la inmersión 2 capas de la placa de circuito electrónica de FR4

Tratamiento de superficie de oro de inmersión de doble cara 2 capas FR4 placa de circuito electrónico

Especificaciones detalladas para este 1.0mm de espesor de la placa 1 oz verde somdask hogar inteligente placa de circuito impreso PCB:

Lo que KAZ puede hacer por usted y su empresa

• Fabricación de PCB
• Fuente de suministro de componentes
• Servicios de SMT/DIP para PCB

Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la siguiente información:

• Gerber, con especificación detallada del PCB
• BOM Lista con el fomart de excel
• Fotos del PCBA (si usted ha hecho este proyecto antes, si no, simplemente ignore esto)

Información de la empresa:

KAZ Circuit es un fabricante profesional de PCB de China desde 2007, también proporciona servicio de ensamblaje de PCB para nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos seguros de ofrecerle productos de calidad con precio de fábrica dentro del tiempo de entrega más rápido!

Capacidad del fabricante:

    Las demás placas de circuitos impresos son los componentes básicos de los equipos electrónicos y constituyen la base física que conecta y sostiene varios componentes electrónicos.Desempeña un papel vital en la funcionalidad y fiabilidad de los sistemas electrónicos.

Los aspectos clave de las placas de circuito impreso electrónicas incluyen:

Capas y composición:

Los PCB suelen estar compuestos de múltiples capas, siendo el más común un diseño de 2 o 4 capas.

Estas capas están hechas de cobre que sirve como vías conductoras y un sustrato no conductor como la fibra de vidrio (FR-4) u otros materiales especiales.

Otras capas pueden incluir los planos de potencia y tierra para la distribución de energía y la reducción del ruido.

Interconexiones y huellas:

La capa de cobre se graba para formar rastros conductores que sirven como vías para señales eléctricas y energía.

Las vías son agujeros revestidos que conectan las huellas entre diferentes capas, lo que permite interconexiones de múltiples capas.

Los patrones de anchura, espaciamiento y enrutamiento de la pista están diseñados para optimizar la integridad de la señal, la impedancia y el rendimiento eléctrico general.

Componente electrónico:

Los componentes electrónicos, como circuitos integrados, resistencias, condensadores y conectores, se montan y soldan en el PCB.

La colocación y el enrutamiento de estos componentes es fundamental para garantizar un rendimiento óptimo, refrigeración y funcionalidad general del sistema.

Tecnología de fabricación de PCB:

Los procesos de fabricación de PCB suelen incluir pasos como la laminación, la perforación, el revestimiento de cobre, el grabado y la aplicación de máscaras de soldadura.

Las tecnologías avanzadas como la perforación láser, el revestimiento avanzado y la co-laminación de múltiples capas se utilizan en diseños de PCB especializados.

El ensamblaje y soldadura de PCB:

Los componentes electrónicos se colocan y soldan en el PCB, ya sea manualmente o automáticamente, utilizando técnicas como la soldadura a través de agujeros o la soldadura de montaje superficial.

La soldadura por reflujo y la soldadura por onda son procesos automatizados comunes para conectar componentes.

Pruebas y control de calidad:

El PCB se somete a varios procesos de prueba e inspección, como inspección visual, pruebas eléctricas y pruebas funcionales para garantizar su fiabilidad y rendimiento.

Las medidas de control de calidad, como las inspecciones en el proceso y las prácticas de diseño para la fabricación (DFM, por sus siglas en inglés), ayudan a mantener altos estándares en la producción de PCB.

Los PCB electrónicos se utilizan en una amplia variedad de aplicaciones, incluidos productos electrónicos de consumo, equipos industriales, sistemas automotrices, dispositivos médicos, equipos aeroespaciales y de telecomunicaciones,y másLos avances continuos en la tecnología de PCB, como el desarrollo de PCB de alta densidad de interconexión (HDI) y PCB flexibles, han permitido la creación de PCB más pequeños, más potentes y más eficientes.y dispositivos electrónicos más eficientes energéticamente.

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