Servicio de ensamblaje de circuitos impresos de PCB de cobre pesado

Servicio de ensamblaje de circuitos impresos de PCB de cobre pesado

Características

• Material: FR4 Tg180, con 6 capas
• Traza/espacio mínimo: 0,1 mm
• Ciego y sepultado a través y a través en el panel
• Material: FR4, con alta Tg
• Conforme con la Directiva RoHS
• espesor del tablero: 0,4-5,0 mm +/-10%
• Número de capas: 1-22 capas
• Peso de cobre: 0,5-5 onzas
• Min lado del orificio de acabado: 8 mils
• Perforación con láser: 4 milis
• Ancho/espacio de trazado mínimo: 4/4 mil (producción), 3/3 mil (muestreo)
• Máscara de soldadura: verde, azul, blanco, negro, azul y amarillo
• Leyenda: blanco, negro y amarillo
• Dimensiones máximas del tablero: 18 * 2 pulgadas
• Opciones de tipo de acabado: oro, plata, estaño, oro duro, HASL, LF HASL
• Norma de inspección: ipc-A-600H/IPC-6012B, clase 2/3
• Prueba electrónica: 100%
• Informe: inspección final, prueba E, prueba de capacidad de soldadura, micro sección
• Certificaciones: UL, SGS, conforme con la Directiva RoHS, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009

El PCBACapacidad técnica

Los siguientes son los pasos clave de PCB de cobre pesadoServicio de asambleas:

Materiales y componentes:

PCB de alto contenido de cobre (2 oz, 4 oz o 6 oz de espesor de cobre)
Componentes electrónicos pesados (por ejemplo, transistores de potencia, resistencias de alta potencia, disipadores de calor)
Soldadura a alta temperatura (por ejemplo, soldadura sin plomo con alto punto de fusión)
Pasta de soldadura de alta calidad

Proceso de ensamblaje de PCB:

Preparación de PCB:
Limpiar la superficie de los PCB para eliminar cualquier contaminante.
Aplique una máscara de soldadura y una pantalla de seda según los requisitos de colocación de los componentes.
Perforación y perforación de agujeros para conducción y montaje de componentes.

Colocación de los componentes:
Coloque cuidadosamente los componentes en el PCB para garantizar una correcta orientación y alineación.
El componente seguro conduce a las almohadillas de PCB usando pasta de soldadura a alta temperatura.

Soldadura por reflujo:
Colocar los PCB ensamblados en un horno de reflujo o utilizar una estación de tratamiento de aire caliente.
Calentar el PCB a una temperatura de reflujo apropiada (generalmente de 230°C a 260°C) para fundir la pasta de soldadura.
Asegurar la humedad adecuada de la soldadura y la formación de juntas para todas las conexiones de los componentes.

Inspección y ensayo:
Inspeccione visualmente el PCB para ver si hay puentes de soldadura, juntas frías o componentes faltantes.
Realizar ensayos eléctricos para verificar la funcionalidad del circuito, tales como mediciones de continuidad, resistencia y voltaje.
Realizar los ensayos funcionales necesarios para garantizar que el circuito cumple las especificaciones de diseño.

Gestión térmica:
Identificar los componentes de alta potencia que requieren refrigeración adicional.
Instalar disipadores de calor u otras soluciones de gestión térmica según sea necesario para disipar el calor de manera efectiva.
Asegurar una adecuada interfaz térmica entre los componentes y el disipador de calor.

Revestimiento conforme (opcional):
Aplique revestimientos conformes, como acrílico o poliuretano, para proteger el PCB y los componentes de factores ambientales como humedad, polvo y corrosión.

Ensamblaje final y embalaje:
Asegurar el PCB en una carcasa o en un recinto adecuado, si es necesario.
Empaque el PCB ensamblado para un envío y entrega seguros.

Consideraciones clave para el montaje de PCB de cobre pesado:
Asegurar que el material del PCB y el grosor del cobre sean adecuados para los requisitos de potencia de la aplicación.
Seleccionar componentes con potencias nominales y capacidades de disipación de calor adecuadas.
Utilice soldadura y pasta de soldadura a alta temperatura para resistir temperaturas de funcionamiento más altas.
Implementar soluciones adecuadas de gestión térmica para evitar el sobrecalentamiento de los componentes.

Imágenes de PCBA