3OZ de espesor de cobre placa de PCB de cobre pesado servicio de ensamblaje de PCB de PCB

3OZ de espesor de cobre placa de PCB de cobre pesado servicio de ensamblaje de PCB de PCB
 

 
Características de las cámaras PCBA

• Material: FR4, con alta Tg
• Conforme con la Directiva RoHS
• espesor del tablero: 0,4-5,0 mm +/-10%
• Número de capas: 1-22 capas
• Peso de cobre: 0,5-5 onzas
• Min lado del orificio de acabado: 8 mils
• Perforación con láser: 4 milis
• Ancho/espacio de trazado mínimo: 4/4 mil (producción), 3/3 mil (muestreo)
• Máscara de soldadura: verde, azul, blanco, negro, azul y amarillo
• Leyenda: blanco, negro y amarillo
• Dimensiones máximas del tablero: 18 * 2 pulgadas
• Opciones de tipo de acabado: oro, plata, estaño, oro duro, HASL, LF HASL
• Norma de inspección: ipc-A-600H/IPC-6012B, clase 2/3
• Prueba electrónica: 100%
• Informe: inspección final, prueba E, prueba de capacidad de soldadura, micro sección
• Certificaciones: UL, SGS, conforme con la Directiva RoHS, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009

PCBA de cámaraCapacidad técnica
 

 
Los siguientes son los pasos clave dePCB de cobre pesadoServicio de asambleas:
 

Materiales y componentes:
PCB de alto contenido de cobre (2 oz, 4 oz o 6 oz de espesor de cobre)
Componentes electrónicos pesados (por ejemplo, transistores de potencia, resistencias de alta potencia, disipadores de calor)
Soldadura a alta temperatura (por ejemplo, soldadura sin plomo con alto punto de fusión)
Pasta de soldadura de alta calidad

Proceso de ensamblaje de PCB:
 

Preparación de PCB:
Limpiar la superficie de los PCB para eliminar cualquier contaminante.
Aplique una máscara de soldadura y una pantalla de seda según los requisitos de colocación de los componentes.
Perforación y perforación de agujeros para conducción y montaje de componentes.

Colocación de los componentes:
Coloque cuidadosamente los componentes en el PCB para garantizar una correcta orientación y alineación.
El componente seguro conduce a las almohadillas de PCB usando pasta de soldadura a alta temperatura.

Soldadura por reflujo:
Colocar los PCB ensamblados en un horno de reflujo o utilizar una estación de tratamiento de aire caliente.
Calentar el PCB a una temperatura de reflujo apropiada (generalmente de 230°C a 260°C) para fundir la pasta de soldadura.
Asegurar la humedad adecuada de la soldadura y la formación de juntas para todas las conexiones de los componentes.

Inspección y ensayo:
Inspeccione visualmente el PCB para ver si hay puentes de soldadura, juntas frías o componentes faltantes.
Realizar ensayos eléctricos para verificar la funcionalidad del circuito, tales como mediciones de continuidad, resistencia y voltaje.
Realizar los ensayos funcionales necesarios para garantizar que el circuito cumple las especificaciones de diseño.

Gestión térmica:
Identificar los componentes de alta potencia que requieren refrigeración adicional.
Instalar disipadores de calor u otras soluciones de gestión térmica según sea necesario para disipar el calor de manera efectiva.
Asegurar una adecuada interfaz térmica entre los componentes y el disipador de calor.

Revestimiento conforme (opcional):
Aplique revestimientos conformes, como acrílico o poliuretano, para proteger el PCB y los componentes de factores ambientales como humedad, polvo y corrosión.

Ensamblaje final y embalaje:
Asegurar el PCB en una carcasa o en un recinto adecuado, si es necesario.
Empaque el PCB ensamblado para un envío y entrega seguros.

Consideraciones clave para el montaje de PCB de cobre pesado:
Asegurar que el material del PCB y el grosor del cobre sean adecuados para los requisitos de potencia de la aplicación.
Seleccionar componentes con potencias nominales y capacidades de disipación de calor adecuadas.
Utilice soldadura y pasta de soldadura a alta temperatura para resistir temperaturas de funcionamiento más altas.
Implementar soluciones adecuadas de gestión térmica para evitar el sobrecalentamiento de los componentes.
 
 
2. la cámara PCBA imágenes