Fabricación de múltiples capas impresa rígida material del PWB de las placas de circuito de la mezcla

Más detalles para la fabricación de placas de circuitos impresos rígidos de materiales mixtos de PCB multicapa

Especificación:

Nuestro servicio es el siguiente:

1Ofrecer servicio de diseño de PCB y PCBA
2. Ofrecer servicio para la compra de componentes de acuerdo con su lista de auge PCBA
3Producción de PCB de acuerdo con su archivo gerber
4. Ofrecer servicio SMT para su PCBA
5No hay límite de cantidad.
6Suministro de la producción en pequeño volumen
7El giro rápido está disponible.

• Rendimiento del producto
• Entrega rápida
• Las certificaciones de calidad
• Reputación
• Servicio
• Se aceptan pedidos pequeños
• Partes de marca
• País de origen
• Distribuciones ofrecidas
• Enlace electrónico
• Personal con experiencia
• Formulario A
• Productos verdes
• Garantizar el cumplimiento de los requisitos de seguridad
• Características del producto
• Aprobaciones internacionales
• Especificaciones militares
• Envasado

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:

• Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
• Componentes de abastecimiento
• El conjunto de PCB/SMT/DIP

Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:

• Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
• Lista BOM (Mejor con excel fomart)
• Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

PCB de varias capas
PCB de varias capases una placa de circuito impreso hecha de más de dos capas de papel de cobre, que consta de una lámina interna de cobre, un sustrato aislante y una lámina exterior de cobre,y la interconexión entre las capas se logra por perforación y revestimiento de cobreEn comparación con los PCB de una sola capa o de dos capasPCB de varias capaspuede lograr una mayor densidad de cableado y un diseño de circuitos complejos.

Ventajas de los PCB multicapa:

Mayor densidad de cableado y capacidades de diseño de circuitos complejos
Mejor compatibilidad electromagnética e integridad de la señal
Rutas de transmisión de señales más cortas, mejor rendimiento del circuito
Mayor fiabilidad y resistencia mecánica
Distribución de energía y tierra más flexible

Composición de los PCB multicapa:

Fuel interior de cobre: Proporciona capa conductiva y cableado
Substrato aislante (FR-4, dieléctrico de baja pérdida de alta frecuencia, etc.): aísla y sostiene cada capa de papel de cobre
Foliu de cobre exterior: Proporciona cableado de superficie e interfaz
Metalización perforada: Realiza conexión eléctrica entre capas
Tratamiento de superficie: HASL, ENIG, OSP y otros procesos de tratamiento de superficie

Diseño y fabricación de PCB multicapa:

Diseño de circuitos: integridad de la señal, diseño de integridad de potencia/tierra de placas multicapa
Diseño y cableado: asignación razonable de capas y optimización del enrutamiento
Diseño del proceso: tamaño de la abertura, espaciamiento de las capas, grosor de la lámina de cobre, etc.
Proceso de fabricación: laminación, perforación, recubrimiento de cobre, grabado, tratamiento de superficie, etc.

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