Placas de circuito impreso de múltiples capas, placas de circuito rígido flexible, placas de circuito impreso estándar FR-4, placas de circuito impreso electrónico

Placas de circuito impreso de múltiples capas, placas de circuito rígido flexible, placas de circuito impreso estándar FR-4, placas de circuito impreso electrónico

Descripción de las tortas

Nuestra capacidad de tecnología de PCB incluye de 1 a 50 capas, tamaño mínimo del agujero del anillo de 0,1 mm, tamaño mínimo de pista / línea de 0,075 mm, tratamiento de superficie de OSP, HAL, HASL, ENIG, Gold Finger y más.Podemos hacer nuestra capacidad de producción de 10,En el caso de las placas de doble cara, entre 10.000 y 20.000 metros cuadrados al mes, y en el caso de las placas de múltiples capas, entre 8.000 y 12.000 metros cuadrados al mes.

    Tenemos más de 300 empleados y un área de construcción de 8,000 metros cuadrados. Nuestros productos incluyen Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df, FPC, PCB rígido-flex y Aluminio, PCB de base de cobre, etc.Servicio de ensamblaje, incluido el SMT, DIP con seis líneas de montaje.

Especificación detallada

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:

• Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
• Componentes de abastecimiento
• El conjunto de PCB/SMT/DIP

Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:

• Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
• Lista BOM (Mejor con excel fomart)
• Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

Placas electrónicas de circuitos impresos (PCB) procesos de fabricación:

Selección del material de PCB:
Los materiales de base comunes incluyen FR-4 (fibra de vidrio), poliimida y cerámica
Considere propiedades tales como constante dieléctrica, rendimiento térmico y flexibilidad
Materiales especiales disponibles para PCB de alta frecuencia, alta potencia o flexibles

espesor y número de capas de cobre:
El espesor típico de la lámina de cobre varía de 1 oz a 4 oz (35 μm a 140 μm)
Disponibles PCB de una sola cara, de dos caras y de varias capas
Las capas adicionales de cobre mejoran la distribución de energía, la disipación de calor y la integridad de la señal

Tratamiento de la superficie:
HASL (nivelación de soldadura con aire caliente) - asequible, pero la superficie puede no ser plana
ENIG (Oro de inmersión de níquel sin electro) proporciona una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión
Plata de inmersión - rentable para la soldadura sin plomo
Las opciones adicionales incluyen ENEPIG, OSP y oro directo

Tecnologías avanzadas de PCB:
Vías ciegas y enterradas para interconexiones de alta densidad
Tecnología de microvía para tono ultrafinito y miniaturización
PCB rígidos y flexibles para aplicaciones que requieren flexibilidad
Alta frecuencia y alta velocidad con impedancia controlada

Tecnología de fabricación de PCB:
Proceso de sustracción (más común) - extracción del cobre no deseado
Proceso aditivo - creación de rastros de cobre en el material base
Proceso semiaditivo - combinación de tecnologías sustractivas y aditivas

Diseño para el fabricante (DFM):
Adherencia a las directrices de diseño de PCB para una fabricación fiable
Las consideraciones incluyen anchura/espaciado de la pista, mediante tamaño y ubicación del componente
Es esencial una estrecha colaboración entre diseñadores y fabricantes

Control de calidad y ensayos:
Pruebas eléctricas (por ejemplo, pruebas en línea, pruebas funcionales)
Pruebas mecánicas (por ejemplo, flexión, choque, vibración)
Pruebas ambientales (por ejemplo, temperatura, humedad, ciclos térmicos)

Más fotos