Placa de circuito impresa electrónica blanca azul de la serigrafía FR4 de Soldermask del teléfono móvil del OEM

OEM Telefono móvil Blue Soldermask Blanco de pantalla de seda FR4 de circuito impreso electrónico

Especificación detallada sobre la placa de circuito impreso electrónico de pantalla de seda FR4

Breve introducción sobre elShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd. y sus subsidiarios

Breve introducción

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada en 2007, es un fabricante de PCB y PCBA hechos a medida.producción de placas de circuitos impresos multicapa y placas de circuitos impresos de sustrato metálico, que es una empresa de alta tecnología que incluye fabricación, ventas, servicio, etc.

Estamos seguros de proporcionarle productos de calidad con el precio de fábrica dirigido dentro del tiempo de entrega más rápido!

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:

• Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
• Componentes de abastecimiento
• El conjunto de PCB/SMT/DIP

Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:

• Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
• Lista BOM (Mejor con excel fomart)
• Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

Información de la empresa:

KAZ Circuit es un fabricante profesional de PCB de China desde 2007, también proporciona servicio de ensamblaje de PCB para nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos seguros de ofrecerle productos de calidad con precio de fábrica dentro del tiempo de entrega más rápido!

Capacidad del fabricante:

Placas electrónicas de circuitos impresos (PCB) procesos de fabricación:
Selección del material de PCB:
Los materiales de base comunes incluyen FR-4 (fibra de vidrio), poliimida y cerámica
Considere propiedades tales como constante dieléctrica, rendimiento térmico y flexibilidad
Materiales especiales disponibles para PCB de alta frecuencia, alta potencia o flexibles

espesor y número de capas de cobre:
El espesor típico de la lámina de cobre varía de 1 oz a 4 oz (35 μm a 140 μm)
Disponibles PCB de una sola cara, de dos caras y de varias capas
Las capas adicionales de cobre mejoran la distribución de energía, la disipación de calor y la integridad de la señal

Tratamiento de la superficie:
HASL (nivelación de soldadura con aire caliente) - asequible, pero la superficie puede no ser plana
ENIG (Oro de inmersión de níquel sin electro) proporciona una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión
Plata de inmersión - rentable para la soldadura sin plomo
Las opciones adicionales incluyen ENEPIG, OSP y oro directo

Tecnologías avanzadas de PCB:
Vías ciegas y enterradas para interconexiones de alta densidad
Tecnología de microvía para tono ultrafinito y miniaturización
PCB rígidos y flexibles para aplicaciones que requieren flexibilidad
Alta frecuencia y alta velocidad con impedancia controlada

Tecnología de fabricación de PCB:
Proceso de sustracción (más común) - extracción del cobre no deseado
Proceso aditivo - creación de rastros de cobre en el material base
Proceso semiaditivo - combinación de tecnologías sustractivas y aditivas

Diseño para el fabricante (DFM):
Adherencia a las directrices de diseño de PCB para una fabricación fiable
Las consideraciones incluyen anchura/espaciado de la pista, mediante tamaño y ubicación del componente
Es esencial una estrecha colaboración entre diseñadores y fabricantes

Control de calidad y ensayos:
Pruebas eléctricas (por ejemplo, pruebas en línea, pruebas funcionales)
Pruebas mecánicas (por ejemplo, flexión, choque, vibración)
Pruebas ambientales (por ejemplo, temperatura, humedad, ciclos térmicos)

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