Placa de circuito impresa electrónica blanca azul de la serigrafía FR4 de Soldermask del teléfono móvil del OEM

Placa de circuito impreso electrónica FR4 para teléfono móvil OEM, máscara de soldadura azul, serigrafía blanca

Especificación detallada sobre la placa de circuito impreso electrónica FR4 para teléfono móvil, máscara de soldadura azul, serigrafía blanca

Breve introducción sobreShenzhen KAZ Circuit Co,. Ltd.

Breve introducción

    Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada en 2007, es un fabricante de PCB y PCBA a medida. Se compromete con la producción de placas de circuito impreso de una y dos caras de alta precisión, multicapa y placas de circuito de sustrato metálico, que es una empresa de alta tecnología que incluye fabricación, ventas, servicio, etc.

    ¡Estamos seguros de ofrecerle productos de calidad con precios directos de fábrica en el menor tiempo de entrega!

Qué puede hacer KAZ Circuit por usted:

• Fabricación de PCB (prototipo, pequeña a mediana, producción en masa)
• Suministro de componentes
• Ensamblaje de PCB/DIP/ Prueba de función

Para obtener una cotización completa de PCB/PCBA, proporcione la siguiente información:

• Archivo Gerber, con especificación detallada de la PCB
• Lista BOM (mejor con formato excel)
• Fotos de la PCBA (si ha realizado esta PCBA antes)

Información de la empresa:

    KAZ Circuit es un profesional Fabricante de PCB y PCBA de China desde 2007, también proporciona Ensamblaje de PCB servicio para nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS. ¡Estamos seguros de ofrecerle productos de calidad con precios directos de fábrica en el menor tiempo de entrega!

Capacidad del fabricante:

Placa de circuito impreso electrónica (PCB) procesos de fabricación:
Elección del material de PCB:
    Los materiales base comunes incluyen FR-4 (fibra de vidrio), poliimida y cerámica
    Considere propiedades como la constante dieléctrica, el rendimiento térmico y la flexibilidad
    Materiales especiales disponibles para PCB de alta frecuencia, alta potencia o flexibles

Espesor de cobre y recuento de capas:
    El espesor típico de la lámina de cobre varía de 1oz a 4oz (35µm a 140µm)
    PCB de una, dos y múltiples capas disponibles
    Las capas de cobre adicionales mejoran la distribución de energía, la disipación de calor y la integridad de la señal

Tratamiento de superficie:
    HASL (Nivelación de soldadura por aire caliente): asequible, pero la superficie puede no ser plana
    ENIG (Níquel sin electrodos, oro por inmersión): proporciona una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión
    Plata por inmersión: rentable para soldadura sin plomo
    Las opciones adicionales incluyen ENEPIG, OSP y chapado directo en oro

Tecnologías avanzadas de PCB:
    Vías ciegas y enterradas para interconexiones de alta densidad
    Tecnología Microvia para paso ultra fino y miniaturización
    PCB rígidas-flexibles para aplicaciones que requieren flexibilidad
    Altas frecuencias y altas velocidades con pc de impedancia controlada

Tecnología de fabricación de PCB:
    Proceso sustractivo (más común): grabado del cobre no deseado
    Proceso aditivo: creación de trazas de cobre en el material base
    Proceso semi-aditivo: combinación de tecnologías sustractivas y aditivas

Diseño para el fabricante (DFM):
    Adherencia a las pautas de diseño de PCB para una fabricación confiable
    Las consideraciones incluyen el ancho/espaciado de las trazas, el tamaño de las vías y la ubicación de los componentes
    La estrecha colaboración entre diseñadores y fabricantes es esencial

Control de calidad y pruebas:
    Pruebas eléctricas (por ejemplo, pruebas en línea, pruebas funcionales)
    Pruebas mecánicas (por ejemplo, flexión, golpes, vibración)
    Pruebas ambientales (por ejemplo, temperatura, humedad, ciclos térmicos)

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