OEM 4 capas Placas de circuitos electrónicos impresos FR4 Material ENIG 1u' Oro máscara de soldadura de dedos.

OEM 4 capas Placas de circuitos electrónicos impresos FR4 Material ENIG 1u' Oro máscara de soldadura de dedos.

Características del tablero impreso electrónico

1Servicio OEM de una sola parada: Hecho en Shenzhen de China
2Fabricado por Gerber File y Bom LIst ofrecido por los clientes
3. SMT, apoyo tecnológico DIP
4. Material FR4 cumple con el estándar 94v0
5. Compatible con las normas UL, CE, ROHS
6Tiempo de entrega estándar: 4-5 días para 2L; 5-7 para 4L. El servicio acelerado está disponible.

Especificación detallada

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:

• Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
• Componentes de abastecimiento
• El conjunto de PCB/SMT/DIP

Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:

• Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
• Lista BOM (Mejor con excel fomart)
• Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

Información de la empresa:

KAZ Circuit es un fabricante profesional de PCB de China desde 2007, también proporciona servicio de ensamblaje de PCB para nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos seguros de ofrecerle productos de calidad con precio de fábrica dentro del tiempo de entrega más rápido!

Capacidad del fabricante:

Placas electrónicas de circuitos impresos (PCB) procesos de fabricación:

Selección del material de PCB:

Los materiales de base comunes incluyen FR-4 (fibra de vidrio), poliimida y cerámica

Considere propiedades tales como constante dieléctrica, rendimiento térmico y flexibilidad

Materiales especiales disponibles para PCB de alta frecuencia, alta potencia o flexibles

espesor y número de capas de cobre:

El espesor típico de la lámina de cobre varía de 1 oz a 4 oz (35 μm a 140 μm)

Disponibles PCB de una sola cara, de dos caras y de varias capas

Las capas adicionales de cobre mejoran la distribución de energía, la disipación de calor y la integridad de la señal

Tratamiento de la superficie:

HASL (nivelación de soldadura con aire caliente) - asequible, pero la superficie puede no ser plana

ENIG (Oro de inmersión de níquel sin electro) proporciona una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión

Plata de inmersión - rentable para la soldadura sin plomo

Las opciones adicionales incluyen ENEPIG, OSP y oro directo

Tecnologías avanzadas de PCB:

Vías ciegas y enterradas para interconexiones de alta densidad

Tecnología de microvía para tono ultrafinito y miniaturización

PCB rígidos y flexibles para aplicaciones que requieren flexibilidad

Alta frecuencia y alta velocidad con impedancia controlada

Tecnología de fabricación de PCB:

Proceso de sustracción (más común) - extracción del cobre no deseado

Proceso aditivo - creación de rastros de cobre en el material base

Proceso semiaditivo - combinación de tecnologías sustractivas y aditivas

Diseño para el fabricante (DFM):

Adherencia a las directrices de diseño de PCB para una fabricación fiable

Las consideraciones incluyen anchura/espaciado de la pista, mediante tamaño y ubicación del componente

Es esencial una estrecha colaboración entre diseñadores y fabricantes

Control de calidad y ensayos:

Pruebas eléctricas (por ejemplo, pruebas en línea, pruebas funcionales)

Pruebas mecánicas (por ejemplo, flexión, choque, vibración)

Pruebas ambientales (por ejemplo, temperatura, humedad, ciclos térmicos)

Imágenes