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Detalles de los productos

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Asamblea de PCB de prototipo
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Conjunto de PCB de múltiples capas SMT FR4 de inmersión de oro de 2 u" prototipo

Conjunto de PCB de múltiples capas SMT FR4 de inmersión de oro de 2 u" prototipo

Nombre De La Marca: KAZ-PCBA
Número De Modelo: KAZ99887D
Cuota De Producción: 1 set
Precio: 3-15USD/SET
Capacidad De Suministro: T/T, Western Union, Paypal
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | RoHS
Nombre de la producción:
PCBA
Nombre de la marca:
KAZ
Prototipo:
PCBA
Componentes:
Calificado
INMERSIÓN DE SMT:
Apoyo
El tipo:
pcba del prototipo
Detalles de empaquetado:
Paquete de vacío
Capacidad de la fuente:
T/T, Western Union, Paypal
Resaltar:

placa de circuito impresa prototipo

,

placas de circuito por encargo

Descripción del producto

Conjunto de PCB de prototipo de oro de inmersión FR4 de múltiples capas SMT

 

1. Características

1Servicio OEM de una sola parada: Hecho en Shenzhen de China
2Fabricado por Gerber File y Bom LIst ofrecido por los clientes
3. SMT, apoyo tecnológico DIP
4. Material FR4 cumple con el estándar 94v0
5. Compatible con las normas UL, CE, ROHS
6Tiempo de entrega estándar: 4-5 días para 2L; 5-7 para 4L. El servicio acelerado está disponible.

 

2. Especificación detallada

 

El material Frutas y verduras
espesor de la tabla de acabado 1.6 mm
espesor de cobre finlandés 1OZ
Capa 4L
Color de la máscara de soldadura El verde
Peluquería Blanco
Tratamiento de la superficie En el caso de los productos de la categoría II, el punto 2 se sustituye por el siguiente:
Tamaño terminado Personalizado

 

 

"Multilayer SMT FR4 Immersion Gold 2u" Prototype PCB Assembly" se refiere a un tipo específico de prototipo de circuito impreso (PCB) con varias características.Vamos a desglosar cada componente:

Multicapa: Esto indica que el PCB tiene múltiples capas de material conductor separadas por capas aislantes.tamaño reducido, y una mayor funcionalidad.

SMT: SMT es la abreviatura de tecnología de montaje superficial,que se refiere a los componentes electrónicos que están diseñados para ser montados directamente en la superficie del PCB utilizando técnicas de soldadura con pasta de soldadura y soldadura por reflujoLos componentes SMT son más pequeños, más compactos y adecuados para diseños de circuitos de alta densidad.

FR4: FR4 es un material de sustrato de PCB ampliamente utilizado. Es sinónimo de Flame Retardant 4, y es un material laminado epoxi reforzado con vidrio. FR4 proporciona buenas propiedades de aislamiento eléctrico,resistencia mecánica, y resistencia a la llama, por lo que es adecuado para diversas aplicaciones.

Oro de inmersión: "Oro de inmersión" es un tipo de acabado superficial aplicado a las almohadillas de cobre expuestas de la PCB.Se trata de depositar una fina capa de oro sobre las superficies de cobre mediante un proceso químicoEl oro de inmersión proporciona una excelente conductividad, resistencia a la corrosión y soldadura.

2u": "2u" se refiere al grosor de la capa de oro de inmersión y se expresa en micrómetros (μm).Un espesor de oro de inmersión de 2 u "es relativamente estándar y ofrece una buena protección y solderability para PCB.

El ensamblaje de prototipos de PCB implica la fabricación de un pequeño lote o una sola unidad de PCB para pruebas, validación o desarrollo inicial de productos.aplicación de pasta de soldadura, colocación de componentes mediante máquinas de recogida y colocación, soldadura por reflujo e inspección.

En resumen, un "montaje de PCB prototipo de oro inmersión FR4 2u SMT multicapa" se refiere a un prototipo de PCB con múltiples capas, un material de sustrato FR4,un acabado de superficie de oro por inmersión con un grosor de 2 micrómetrosEste tipo de ensamblaje de PCB se utiliza comúnmente para pruebas iniciales de productos, validación,y desarrollo antes de pasar a la producción a gran escala.

 

3Las fotos.

 

Conjunto de PCB de múltiples capas SMT FR4 de inmersión de oro de 2 u" prototipo 0Conjunto de PCB de múltiples capas SMT FR4 de inmersión de oro de 2 u" prototipo 1Conjunto de PCB de múltiples capas SMT FR4 de inmersión de oro de 2 u" prototipo 2Conjunto de PCB de múltiples capas SMT FR4 de inmersión de oro de 2 u" prototipo 3Conjunto de PCB de múltiples capas SMT FR4 de inmersión de oro de 2 u" prototipo 4Conjunto de PCB de múltiples capas SMT FR4 de inmersión de oro de 2 u" prototipo 5