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| Nombre De La Marca: | KAZ |
| Número De Modelo: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Cuota De Producción: | 1PC |
| Precio: | 0.1-3 USD/PC |
| Condiciones De Pago: | T/T, Western Union, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 2000 metros cuadrados/mes |
Características de las capas múltiples FR4 ENIG 1u' HDI Prototipo de placas de circuito impreso electrónico fábrica de PCB,Shenyi FR4,Soporte SMT DIP
1Servicio OEM de una sola parada: Hecho en Shenzhen de China
2Fabricado por Gerber File y Bom LIst ofrecido por los clientes
3. SMT, apoyo tecnológico DIP
4. Material FR4 cumple con el estándar 94v0
5. Compatible con las normas UL, CE, ROHS
6Tiempo de entrega estándar: 4-5 días para 2L; 5-7 para 4L. El servicio acelerado está disponible.
Especificaciones detalladas del tablero
| El material | Shengyi FR4 |
| El agujero min | 0.15 mm |
| Capa | 6 |
| Peluquería | Blanco |
| Máscara de soldadura | El verde |
| Tratamiento de la superficie | En el caso de los productos de la categoría 1 |
| espesor del tablero de acabado | 1.6 mm |
| El espesor del cobre de acabado | 1 onza |
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
Información de la empresa:
KAZ Circuit es un fabricante profesional de PCB de China desde 2007, también proporciona servicio de ensamblaje de PCB para nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos seguros de ofrecerle productos de calidad con precio de fábrica dentro del tiempo de entrega más rápido!
Capacidad del fabricante:
| Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
| Las capas | 1 a 20 capas |
| El material | FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
Placas de circuitos impresos HDI,También conocidos como microvia o μvia PCBs, son una tecnología avanzada de PCB que permite interconexiones de alta densidad y componentes electrónicos miniaturizados.
Las características y funciones clave de las placas de circuito impreso HDI incluyen:
La miniaturización y el aumento de la densidad:
Los PCB HDILas vías y vías más pequeñas y más estrechamente espaciadas, permiten una mayor densidad de interconexión.
Esto hace posible diseñar dispositivos y componentes electrónicos más compactos y de ahorro de espacio.
Los microvias y las vías apiladas:
Los PCB HDILos microvias son pequeños agujeros perforados con láser que se utilizan para conectar diferentes capas del PCB.
Las vias apiladas, donde múltiples vias están apiladas verticalmente, pueden aumentar aún más la densidad de interconexión.
La estructura de múltiples capas:
Los PCB HDILos PCB de alta calidad pueden tener un mayor recuento de capas que los PCB tradicionales, típicamente de 4 a 10 o más.
El aumento del número de capas permite un enrutamiento más complejo y más conexiones entre componentes.
Materiales y procesos avanzados:
Los PCB HDIA menudo utilizan materiales especializados como papel de cobre fino, laminados de alto rendimiento y técnicas avanzadas de revestimiento.
Estos materiales y procesos permiten la creación de interconexiones más pequeñas, más confiables y de mayor rendimiento.
Mejora de las propiedades eléctricas:
La reducción de las anchuras de traza, los caminos de señal más cortos, y las tolerancias más estrechas deLos PCB HDIAyuda a mejorar el rendimiento eléctrico, incluyendo una mejor integridad de señal, reducción del crosstalk y una transmisión de datos más rápida.
Reliabilidad y fabricabilidad:
Los PCB HDILos motores de alta velocidad están diseñados para una alta confiabilidad, con características como una mejor gestión térmica y una mayor estabilidad mecánica.
Procesos de fabricación paraLos PCB HDILas técnicas de perforación, tales como la perforación con láser y las técnicas avanzadas de revestimiento, requieren equipos y experiencia especializados.
Las aplicaciones de HDI printed circuit board incluyen:
Los teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos móviles
Electrónica portátil y dispositivos IoT (Internet de las Cosas)
Electrónica automotriz y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)
Equipos de computación y telecomunicaciones de alta velocidad
Equipos electrónicos militares y aeroespaciales
Dispositivos e instrumentos médicos
La demanda continua de miniaturización, funcionalidad mejorada y mayor rendimiento en una variedad de productos y sistemas electrónicos ha impulsado la adopción dePCB de alta calidadla tecnología.
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