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Detalles de los productos

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SMT Asamblea PCB
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ENIG SMT Prototipo de ensamblaje de PCB FR4 TG150 20um Servicio de ensamblaje de PCB de giro rápido SMT ensamblaje de PCB

ENIG SMT Prototipo de ensamblaje de PCB FR4 TG150 20um Servicio de ensamblaje de PCB de giro rápido SMT ensamblaje de PCB

Nombre De La Marca: NA
Número De Modelo: No se puede hacer más.
Cuota De Producción: 1PCS
Precio: usd1.0/unit
Condiciones De Pago: T/T, papal, MoneyGram
Capacidad De Suministro: 10000pcs por wks
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen China
Certificación:
IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
El material:
FR4 TG150
espesor del tablero:
2.0 mm
Tratamiento de la superficie:
Enig
Las capas:
4
El espesor de la cubierta final:
2/1.5/1.5/2 onzas
Nombre:
Asamblea rápida del PWB de la vuelta
Detalles de empaquetado:
bag&conton antiestático
Capacidad de la fuente:
10000pcs por wks
Resaltar:

Asamblea del PWB del prototipo de ENIG SMT

,

Asamblea del PWB del prototipo de FR4 TG150

,

asamblea rápida del PWB de la vuelta 20um

Descripción del producto

ENIG SMT Prototipo de ensamblaje de PCB FR4 TG150 20um Servicio de ensamblaje de PCB de giro rápido

 

 

Características

  1. El conjunto de PCB de montaje de superficie (tanto PCB rígido como PCB flexible);Material FR4, cumple con el estándar 94V0
  2. Servicio OEM de una sola parada, y fabricación de contratos PCBA:
  3. Servicio de fabricación de contratos electrónicos
  4. A través del ensamblaje de agujeros/ensamblaje DIP;
  5. Unidad de unión;
  6. ensamblaje final;
  7. Construcción completa de caja llave en mano
  8. Mecánica / montaje eléctrico
  9. Gestión de la cadena de suministro/adquisición de componentes
  10. Fabricación de PCB;
  11. Apoyo técnico/servicio de ODM
  12. Tratamiento de la superficie: OSP, ENIG, HASL libre de plomo, protección del medio ambiente
  13. Compatible con las normas UL, CE y ROHS
  14. Envío por DHL, UPS, TNT, EMS o requerimiento del cliente
  15. Bolsas antiestáticas

 

 

El PCBACapacidad técnica

 

Técnicas de control de velocidad Precisión de la posición:20um
Tamaño de los componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Altura máxima del componente: 25 mm
Tamaño máximo de los PCB:680 × 500 mm
Tamaño mínimo de los PCB: no limitado
espesor del PCB:0.3 a 6 mm
Peso de los PCB: 3 kg
Soldado de onda Ancho máximo del PCB: 450 mm
Ancho mínimo del PCB: no limitado
Altura del componente: 120 mm superior/bot 15 mm
El soldado del sudor Tipo de metal: piezas, piezas enteras, incrustaciones, paradas
Material metálico: cobre, aluminio
Finalización de la superficie: recubrimiento Au, recubrimiento de las franjas, recubrimiento Sn
La frecuencia de la vejiga aérea es inferior al 20%
Aplicación de prensado Rango de presión: 0-50KN
Tamaño máximo del PCB: 800X600 mm
Pruebas Tecnología de la información y la comunicación, vuelo de sondas, combustión, pruebas de función, ciclos de temperatura

 

 

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:

  • Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
  • Componentes de abastecimiento
  • El conjunto de PCB/SMT/DIP

 


Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:

  • Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
  • Lista BOM (Mejor con excel fomart)
  • Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

 


Información de la empresa:


KAZ Circuit es un fabricante profesional de PCB de China desde 2007, también proporciona servicio de ensamblaje de PCB para nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos seguros de ofrecerle productos de calidad con precio de fábrica dentro del tiempo de entrega más rápido!

 

 


Capacidad del fabricante:

 

Capacidad Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes
Múltiplas capas: 8000 m2 / mes
Ancho/intervalo mínimo de la línea 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm)
espesor del tablero 0.3~4.0 mm
Las capas 1 a 20 capas
El material FR-4, Aluminio, PI
espesor de cobre 0.5 ~ 4 onzas
Tg del material Tg140~Tg170
Tamaño máximo del PCB 600*1200 mm
Tamaño del agujero min 0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamiento de la superficie HASL, ENIG y OSP

 

 

    Ensamblaje de PCB SMT se refiere al proceso de fabricación de una placa de circuito impreso (PCB) utilizando tecnología de montaje en superficie,donde los componentes electrónicos se colocan y soldan directamente a la superficie del PCB en lugar de introducirse a través de agujeros.

 

Los aspectos clave del ensamblaje de PCB SMT incluyen:

 

Colocación de los componentes:

Los componentes SMT como las resistencias, condensadores, circuitos integrados (IC) y otros dispositivos de montaje en superficie se colocan directamente en la superficie del PCB utilizando máquinas de selección y colocación automatizadas.

La colocación precisa de los componentes es fundamental para garantizar una alineación precisa y conexiones eléctricas confiables.

 

Deposición de pasta de soldadura:

La pasta de soldadura es una mezcla de partículas de aleación de soldadura y flujo que se deposita selectivamente en las almohadillas de cobre de un PCB mediante impresión con plantillas u otros procesos automatizados.

La pasta de soldadura actúa como un material adhesivo y conductor que formará la conexión eléctrica entre los componentes y el PCB.

 

Soldadura por reflujo:

Después de colocar los componentes, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

Los perfiles de reflujo, incluyendo la temperatura, el tiempo y la atmósfera, se optimizan cuidadosamente para garantizar uniones de soldadura confiables.

 

Detecta automáticamente:

Después del proceso de reflujo, los conjuntos de PCB se inspeccionan automáticamente utilizando una variedad de técnicas, como la inspección óptica, la inspección de rayos X o la inspección óptica automatizada (AOI).

Estas inspecciones ayudan a identificar y corregir cualquier problema, como defectos de soldadura, desalineación de componentes o componentes faltantes.

 

Pruebas y control de calidad:

Se realizan pruebas integrales, incluidas pruebas funcionales, eléctricas y ambientales, para garantizar que los conjuntos de PCB cumplan con las especificaciones y estándares de rendimiento requeridos.

Implementa medidas de control de calidad, como el control estadístico de procesos y el análisis de fallos, para mantener altos estándares de fabricación y fiabilidad del producto.

 

Las ventajas del ensamblaje de PCB SMT:

Mayor densidad de componentes: Los componentes SMT son más pequeños y pueden colocarse más juntos, lo que resulta en un diseño de PCB más compacto y más pequeño.

Mejora de la fiabilidad: las juntas de soldadura SMT son más resistentes a las vibraciones, los golpes y los ciclos térmicos que las conexiones a través de agujeros.

Fabricación automatizada: El proceso de ensamblaje SMT puede ser altamente automatizado, aumentando la eficiencia de producción y reduciendo el trabajo manual.

Costo-Eficacia: el ensamblaje SMT puede ser más rentable, especialmente para la producción de gran volumen, debido a la reducción de los costos de material y mano de obra.

 

Aplicaciones para el ensamblaje de PCB SMT:

Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles y otros dispositivos portátiles

Electrónica industrial: sistemas de control, equipos de automatización y equipos de electrónica de potencia

Electrónica del automóvil: unidades de control del motor, sistemas de infoentretenimiento y seguridad

Aeroespacial y defensa: aviónica, sistemas satelitales y equipo militar

Dispositivos médicos: equipos de diagnóstico, dispositivos implantables y soluciones portátiles de salud

 

Ensamblaje de PCB SMTes una tecnología fundamental utilizada para producir dispositivos electrónicos compactos, confiables y rentables en una variedad de industrias.

 

 

Imágenes de PCBA

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