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| Nombre De La Marca: | KAZ |
| Número De Modelo: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Cuota De Producción: | Sistemas 1 |
| Precio: | 10+ USD/set |
| Condiciones De Pago: | T/T, PayPal |
| Capacidad De Suministro: | 20000 squaremetres/mes |
Fabricante de ensamblaje de PCB SMT para prototipos y servicio de ensamblaje de PCB de producción en masa
Características
Especificaciones
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
Información de la empresa:
KAZ Circuit es un fabricante profesional de PCB de China desde 2007, también proporciona servicio de ensamblaje de PCB para nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos seguros de ofrecerle productos de calidad con precio de fábrica dentro del tiempo de entrega más rápido!
Capacidad del fabricante:
| Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
| Las capas | 1 a 20 capas |
| El material | FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
Ensamblaje de PCB SMTProcedimiento:
Preparación de PCB:
Limpie el sustrato de PCB para eliminar cualquier contaminante que pueda afectar a la calidad de la unión de soldadura.
Aplicar una máscara de soldadura al PCB para identificar las almohadillas de cobre donde se colocarán los componentes.
Se aplica un tratamiento de superficie como el ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) a las almohadillas de cobre para promover la solderabilidad.
Impresión con pasta de soldadura:
Coloque el plantillo sobre el PCB con las aberturas del plantillo que coinciden con las almohadillas de cobre del PCB.
La pasta de soldadura (una mezcla de partículas de aleación de soldadura y flujo) se raspa a través del plantillo, depositando la pasta de soldadura en las almohadillas de la PCB.
El control preciso del grosor del plantillo, el volumen de la pasta de soldadura y la presión de la expresión son críticos para una deposición consistente de la pasta de soldadura.
Colocación del elemento:
Las máquinas automáticas de recogida y colocación utilizan sistemas de visión para identificar con precisión las ubicaciones de los componentes y colocarlos en la pasta de soldadura.
La orientación de los componentes, la coplanaridad y la precisión posicional son críticas para juntas de soldadura confiables.
Los componentes adicionales, como los conectores o los disipadores de calor, se pueden colocar manualmente.
soldadura por reflujo
Los componentes de PCB pasan a través de un horno de reflujo con perfiles de temperatura cuidadosamente controlados.
La pasta de soldadura se derrite, humedeciendo los cables de los componentes y las almohadillas de PCB, y forma una unión de soldadura a medida que se enfría.
Las diferentes aleaciones de soldadura, como las libres de plomo (como el estaño-plata-cobre), tienen perfiles de temperatura de reflujo específicos.
Inspección y ensayo:
Inspección visual (manual o automatizada) para comprobar la colocación adecuada de los componentes, la calidad de las juntas de soldadura y los posibles defectos.
Los sistemas de inspección óptica automatizada (AOI, por sus siglas en inglés) utilizan la visión artificial para identificar y localizar rápidamente cualquier problema.
Las pruebas eléctricas, como las pruebas en circuito (TIC) o las pruebas funcionales, verifican el rendimiento eléctrico de la PCB.
Revestimiento limpio y conforme (opcional):
Los conjuntos de PCB pueden someterse a un proceso de limpieza para eliminar cualquier pasta o flujo de soldadura restante.
El recubrimiento conformal es una capa protectora polimérica que se puede aplicar a los PCB para aumentar la humedad y la resistencia ambiental.
Ensamblaje de PCB SMTLos productos electrónicos de alta calidad y fiabilidad requieren un control estricto de todo el proceso.Las tecnologías de inspección son fundamentales para el uso generalizado de SMT en la fabricación de electrónica moderna..
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