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| Nombre De La Marca: | NA |
| Número De Modelo: | No se puede hacer más. |
| Cuota De Producción: | 1pcs |
| Precio: | 0.1usd |
| Condiciones De Pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad De Suministro: | 100000 por mes. |
Características
PCB yLos PCBA. NoCapacidad técnica
| Técnicas de control de velocidad | Precisión de la posición:20 um |
| Tamaño de los componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altura máxima del componente: 25 mm | |
| Tamaño máximo de los PCB:680 × 500 mm | |
| Tamaño mínimo de los PCB: no limitado | |
| espesor del PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso de los PCB: 3 kg | |
| Soldado de onda | Ancho máximo del PCB: 450 mm |
| Ancho mínimo del PCB: no limitado | |
| Altura del componente: 120 mm superior/bot 15 mm | |
| El soldado del sudor | Tipo de metal: piezas, piezas enteras, incrustaciones, paradas |
| Material metálico: cobre, aluminio | |
| Finalización de la superficie: recubrimiento Au, recubrimiento de las franjas, recubrimiento Sn | |
| La frecuencia de la vejiga aérea es inferior al 20% | |
| Aplicación de prensado | Rango de presión: 0-50KN |
| Tamaño máximo del PCB: 800X600 mm | |
| Pruebas | Tecnología de la información y la comunicación, vuelo de sondas, combustión, pruebas de función, ciclos de temperatura |
Capacidad del fabricante:
| Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
| Las capas | 1 a 30 capas |
| El material | FR-4, aluminio, PI, material Megtron |
| espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material | Tg135~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
Ensamblaje de PCB SMTse refiere al proceso de fabricación de una placa de circuito impreso (PCB) utilizando tecnología de montaje en superficie,donde los componentes electrónicos se colocan y soldan directamente a la superficie del PCB en lugar de introducirse a través de agujeros.
Los aspectos clave del ensamblaje de PCB SMT incluyen:
Colocación de los componentes:
Los componentes SMT como las resistencias, condensadores, circuitos integrados (IC) y otros dispositivos de montaje en superficie se colocan directamente en la superficie del PCB utilizando máquinas de selección y colocación automatizadas.
La colocación precisa de los componentes es fundamental para garantizar una alineación precisa y conexiones eléctricas confiables.
Deposición de pasta de soldadura:
La pasta de soldadura es una mezcla de partículas de aleación de soldadura y flujo que se deposita selectivamente en las almohadillas de cobre de un PCB mediante impresión con plantillas u otros procesos automatizados.
La pasta de soldadura actúa como un material adhesivo y conductor que formará la conexión eléctrica entre los componentes y el PCB.
Soldadura por reflujo:
Después de colocar los componentes, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Los perfiles de reflujo, incluyendo la temperatura, el tiempo y la atmósfera, se optimizan cuidadosamente para garantizar uniones de soldadura confiables.
Detecta automáticamente:
Después del proceso de reflujo, los conjuntos de PCB se inspeccionan automáticamente utilizando una variedad de técnicas, como la inspección óptica, la inspección de rayos X o la inspección óptica automatizada (AOI).
Estas inspecciones ayudan a identificar y corregir cualquier problema, como defectos de soldadura, desalineación de componentes o componentes faltantes.
Pruebas y control de calidad:
Se realizan pruebas integrales, incluidas pruebas funcionales, eléctricas y ambientales, para garantizar que los conjuntos de PCB cumplan con las especificaciones y estándares de rendimiento requeridos.
Implementa medidas de control de calidad, como el control estadístico de procesos y el análisis de fallos, para mantener altos estándares de fabricación y fiabilidad del producto.
Las ventajas del ensamblaje de PCB SMT:
Mayor densidad de componentes: Los componentes SMT son más pequeños y pueden colocarse más juntos, lo que resulta en un diseño de PCB más compacto y más pequeño.
Mejora de la fiabilidad: las juntas de soldadura SMT son más resistentes a las vibraciones, los golpes y los ciclos térmicos que las conexiones a través de agujeros.
Fabricación automatizada: El proceso de ensamblaje SMT puede ser altamente automatizado, aumentando la eficiencia de producción y reduciendo el trabajo manual.
Costo-Eficacia: el ensamblaje SMT puede ser más rentable, especialmente para la producción de gran volumen, debido a la reducción de los costos de material y mano de obra.
Aplicaciones para el ensamblaje de PCB SMT:
Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles y otros dispositivos portátiles
Electrónica industrial: sistemas de control, equipos de automatización y equipos de electrónica de potencia
Electrónica del automóvil: unidades de control del motor, sistemas de infoentretenimiento y seguridad
Aeroespacial y defensa: aviónica, sistemas satelitales y equipo militar
Dispositivos médicos: equipos de diagnóstico, dispositivos implantables y soluciones portátiles de salud
Ensamblaje de PCB SMTes una tecnología fundamental utilizada para producir dispositivos electrónicos compactos, confiables y rentables en una variedad de industrias.
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