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| Nombre De La Marca: | KAZ Circuit |
| Número De Modelo: | PCBA-S-035 |
| Cuota De Producción: | 1 PC |
| Precio: | USD/pc |
| Condiciones De Pago: | T/T, Western Union, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 20.000 metros cuadrados/mes |
Fabricante impreso de múltiples capas de la asamblea de la placa de circuito de la superficie FR4 de HASL/ENIG/OSP
Especificaciones de detalle:
| Capas | 1~20 capas |
| Material | FR-4, base de aluminio, de cobre |
| Grueso del tablero | 0.3mm~4m m |
| Grueso de cobre | 0.5~4oz |
| Tratamiento superficial | SI/ENIG/OSP etc. de HASL. |
| Soldmask y serigrafía | Etc. verde/azul/negro/blanco/amarillo. |
| Norma de calidad | Clase 2, 100% E-pruebas de IPC |
| Certificados | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Qué KAZ Circuit puede hacer para usted:
Para conseguir una cita completa del PCB/PCBA, los pls proporcionan la información como abajo:
Uso de los productos:
1, comunicación de las telecomunicaciones
2, productos electrónicos de consumo
3, monitor de la seguridad
4, vehículo Electronices
5, Smart Home
6, controles industriales
7, militar y defensa
8, automotriz
9, Smart Home
10, automatización industrial
11, aparatos médicos
12, New Energy
Y así sucesivamente
Ventaja del servicio de la asamblea del PWB
• Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
• Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
• Control de proceso de producción (5Ms)
• 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
• Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
• Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
Fabricante Capacity:
| Capacidad | Doble echado a un lado: 12000 sq.m/mes Multilayers: los 8000sq.m/mes |
| Min Line Width /Gap | 4/4 milipulgada (1mil=0.0254m m) |
| Grueso del tablero | 0.3~4.0m m |
| Capas | 1~20 capas |
| Material | FR-4, de aluminio, pi |
| Grueso de cobre | 0.5~4oz |
| Tg material | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PWB | 600*1200m m |
| Min Hole Size | 0.2m m (+/- 0,025) |
| Tratamiento superficial | HASL, ENIG, OSP |
Capacidad de SMT
| Capacidad de SMT | |
| Artículo de SMT | Capacidad |
| Tamaño máximo del PWB | 510mm*1200m m (SMT) |
| Componente del microprocesador | 0201, 0402, 0603, 0805, paquete 1206 |
| Espacio de Min.pin de IC | 0.1m m |
| Espacio mínimo de BGA | 0.1m m |
| Max.precision de la asamblea de IC | ±0.01mm |
| Capacidad de la asamblea | ≥8 millón piots/día |
| Capacidad de la INMERSIÓN | 6 líneas de montaje de la INMERSIÓN |
| Prueba de la asamblea | Prueba del puente, prueba de AOI, prueba de la radiografía, las TIC (en prueba del circuito), FCT (prueba funcional del circuito) |
FCT (prueba funcional del circuito) |
Prueba actual, prueba del voltaje, prueba de la temperatura alta y de la baja temperatura, prueba de impacto del descenso, prueba de envejecimiento, prueba a prueba de agua, prueba de la salida-prueba y etc. Diversa prueba se puede hacer según su requisito. |
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