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| Nombre De La Marca: | KAZpcb |
| Número De Modelo: | Se aplican las siguientes medidas: |
| Cuota De Producción: | 1 |
| Precio: | 1usd/pc |
| Condiciones De Pago: | Paypal/, T/T, Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 10000-20000 metros cuadrados por mes |
FR4 Placas de circuito impreso de múltiples capas Verde Soldermask Blanco de pantalla de seda Servicio de ensamblaje de PCB Placa de PCB de múltiples capas
Especificación detallada sobre la placa de circuito impreso electrónico de pantalla de seda FR4
| Categoría | Los PCB |
| Las capas | 4L |
| El material | Fr-4 |
| espesor de cobre | 1 / 1 OZ |
| espesor del tablero | 1.6 mm |
| Máscara de soldadura | El verde |
| Estándar de calidad | Clasificación IPC 2, ensayo 100% en línea |
| Certificados | Se aplican las siguientes condiciones: |
Breve introducción sobre el Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd. y sus subsidiarios
Breve introducción
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada en 2007, es un fabricante de PCB y PCBA hechos a medida.producción de placas de circuitos impresos multicapa y placas de circuitos impresos de sustrato metálico, que es una empresa de alta tecnología que incluye fabricación, ventas, servicio, etc.
¿ Qué podemos hacer por usted?
Entrega rápida: 2L: 3-5 días
4L: de 5 a 7 días
24h/48h: orden urgente
Tamaño de la empresa: unos 300 empleados
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
Capacidad del fabricante:
| Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
| Las capas | 1 a 20 capas |
| El material | FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
El PCB multicapa es una placa de circuito impreso hecha de más de dos capas de papel de cobre.y la interconexión entre las capas se logra por perforación y revestimiento de cobreEn comparación con los PCB de una sola capa o de dos capas, los PCB de múltiples capas pueden lograr una mayor densidad de cableado y un diseño de circuito complejo.
Ventajas de los PCB multicapa:
Mayor densidad de cableado y capacidades de diseño de circuitos complejos
Mejor compatibilidad electromagnética e integridad de la señal
Rutas de transmisión de señales más cortas, mejor rendimiento del circuito
Mayor fiabilidad y resistencia mecánica
Distribución de energía y tierra más flexible
Composición de los PCB multicapa:
Fuel interior de cobre: Proporciona capa conductiva y cableado
Substrato aislante (FR-4, dieléctrico de baja pérdida de alta frecuencia, etc.): aísla y sostiene cada capa de papel de cobre
Foliu de cobre exterior: Proporciona cableado de superficie e interfaz
Metalización perforada: Realiza conexión eléctrica entre capas
Tratamiento de superficie: HASL, ENIG, OSP y otros procesos de tratamiento de superficie
Diseño y fabricación de PCB multicapa:
Diseño de circuitos: integridad de la señal, diseño de integridad de potencia/tierra de placas multicapa
Diseño y cableado: asignación razonable de capas y optimización del enrutamiento
Diseño del proceso: tamaño de la abertura, espaciamiento de las capas, grosor de la lámina de cobre, etc.
Proceso de fabricación: laminación, perforación, recubrimiento de cobre, grabado, tratamiento de superficie, etc.
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