Nombre De La Marca: | Null |
Número De Modelo: | El número de unidades de producción será el mismo que el número de unidades de producción. |
Cuota De Producción: | 1 por ciento |
Precio: | negotiable |
Condiciones De Pago: | T/T, Western Union; Paypal |
Capacidad De Suministro: | 100000pcs/mes |
El ensamblaje de circuitos impresos (PCA) se refiere al proceso de ensamblaje de componentes electrónicos en una placa de circuitos impresos (PCB) para crear un sistema electrónico funcional.Se trata de soldar o fijar los componentes al PCB, haciendo conexiones eléctricas y asegurando el correcto funcionamiento del circuito montado.
A continuación se presentan los pasos clave que se toman en el ensamblaje de circuitos impresos:
Colocación de componentes: Los componentes electrónicos, como resistencias, condensadores, circuitos integrados, conectores y otros dispositivos, se colocan en el PCB de acuerdo con las especificaciones de diseño.Esto se puede hacer manualmente o utilizando máquinas automáticas de recogida y colocación que colocan con precisión los componentes en las almohadillas designadas.
Soldadura: una vez colocados los componentes, el proceso de soldadura se emplea para crear conexiones eléctricas entre los componentes y el PCB.como la soldadura por reflujo, soldadura en onda o soldadura selectiva, según el tipo de componentes y los requisitos de montaje.La soldadura asegura una conexión eléctrica segura y fiable entre los componentes y el PCB.
Inspección: después de la soldadura, el PCA se somete a una inspección para verificar la calidad del conjunto.o se emplean otros métodos de ensayo para detectar cualquier defecto de soldaduraLa inspección ayuda a garantizar la fiabilidad y la funcionalidad del circuito ensamblado.
Pruebas y verificación funcional: una vez finalizada la inspección, el PCB ensamblado pasa por pruebas para verificar su funcionalidad.incluidos los ensayos en circuito (TIC), ensayos funcionales o ensayos de exploración de límites, para garantizar que el circuito ensamblado funcione según lo previsto.La prueba consiste en aplicar señales de entrada y comprobar la respuesta de salida para verificar el correcto funcionamiento del circuito.
Reelaboración y reparación: si durante la inspección o el ensayo se detectan defectos o problemas, puede ser necesario volver a trabajarlos o repararlos.componentes de soldadura, por ejemploLa reelaboración garantiza que el conjunto cumpla con los estándares de calidad requeridos.
Finalización: Una vez que el conjunto pasa la inspección, las pruebas y cualquier reelaboración necesaria, se considera listo para una mayor integración o despliegue.El PCB ensamblado puede someterse a procesos adicionales como recubrimiento conformal, cuando se aplica un revestimiento protector para proteger contra factores ambientales como la humedad, el polvo o la corrosión.
El ensamblaje de circuitos impresos es un paso crítico en la fabricación de sistemas electrónicos.y control de calidad para garantizar la funcionalidad fiable del circuito montado.
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Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
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Información de la empresa:
KAZ Circuit ha estado operando como fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializado en la fabricación de prototipos de giro rápido y series de volumen pequeño a mediano de circuitos rígidos, flexibles,Tableros rígidos y flexibles y tableros multicapa.
También tenemos una fuerte fortaleza en la fabricación de placas de circuito de sustrato de aluminio. Roger, MEGTRON MATERIAL y placas HDI de 2 y 3 pasos, etc.
Además de tener seis líneas de producción SMT y 2 líneas DIP, también proporcionamos un servicio único a nuestros clientes.
Capacidad del fabricante:
Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
Las capas | 1 a 30 capas |
El material | FR-4, Aluminio, PI,Materiales de MEGTRON |
espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
Tg del material | Tg140~Tg170 |
Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |