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| Nombre De La Marca: | KAZpcb |
| Número De Modelo: | El contenido de PCB-B-006 |
| Cuota De Producción: | 1 |
| Precio: | 0.1-3usd/pc |
| Condiciones De Pago: | PayPal, T/T, Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 10000-20000 metros cuadrados por mes |
Agujas ciegas / enterradas 4-10 capas FR4 HDI PCB de placa de circuito impreso
Especificación detallada
| Nombre del producto | Placas de circuitos impresos HDI de FR4 ENIGHASLOSP multicapa con agujeros ciegos y enterrados |
| El material | Fr-4 |
| Tratamiento de la superficie | ENIG/ HASL/ OSP y demás |
| espesor del tablero | 0.6-1.6 mm o más de espesor |
| espesor de cobre | 0.5 a 3 onzas |
| Máscara de soldadura | Negro/ Verde/ Rojo/ Azul |
| Peluquería | Blanco |
| Certificados | ISO9001 UL (E337072) TS16949 (0259279) RoHS. Esto es lo que quiero decir. |
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd. y sus subsidiarios
Breve introducción
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada en 2007, es un fabricante de PCB y PCBA hechos a medida.producción de placas de circuitos impresos multicapa y placas de circuitos impresos de sustrato metálico, que es una empresa de alta tecnología que incluye fabricación, ventas, servicio, etc.
Estamos seguros de proporcionarle productos de calidad con el precio de fábrica dirigido dentro del tiempo de entrega más rápido!
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
Capacidad del fabricante:
| Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
| Las capas | 1 a 20 capas |
| El material | FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
Placas de circuitos impresos HDI, también conocidos como microvia o μvia PCB, son una tecnología avanzada de PCB que permite interconexiones de alta densidad y componentes electrónicos miniaturizados.
Las características y funciones clave de las placas de circuito impreso HDI incluyen:
La miniaturización y el aumento de la densidad:
Los PCB HDI cuentan con vías y vías más pequeñas y más estrechamente espaciadas, lo que permite una mayor densidad de interconexión.
Esto hace posible diseñar dispositivos y componentes electrónicos más compactos y de ahorro de espacio.
Los microvias y las vías apiladas:
Los PCB HDILos microvias son pequeños agujeros perforados con láser que se utilizan para conectar diferentes capas del PCB.
Las vias apiladas, donde múltiples vias están apiladas verticalmente, pueden aumentar aún más la densidad de interconexión.
La estructura de múltiples capas:
Los PCB HDILos PCB de alta calidad pueden tener un mayor recuento de capas que los PCB tradicionales, típicamente de 4 a 10 o más.
El aumento del número de capas permite un enrutamiento más complejo y más conexiones entre componentes.
Materiales y procesos avanzados:
Los PCB HDIA menudo utilizan materiales especializados como papel de cobre fino, laminados de alto rendimiento y técnicas avanzadas de revestimiento.
Estos materiales y procesos permiten la creación de interconexiones más pequeñas, más confiables y de mayor rendimiento.
Mejora de las propiedades eléctricas:
La reducción de las anchuras de traza, los caminos de señal más cortos, y las tolerancias más estrechas deLos PCB HDIAyuda a mejorar el rendimiento eléctrico, incluyendo una mejor integridad de señal, reducción del crosstalk y una transmisión de datos más rápida.
Reliabilidad y fabricabilidad:
Los PCB HDILos motores de alta velocidad están diseñados para una alta confiabilidad, con características como una mejor gestión térmica y una mayor estabilidad mecánica.
Los procesos de fabricación de PCB HDI, como la perforación con láser y las técnicas avanzadas de recubrimiento, requieren equipos y conocimientos especializados.
Las aplicaciones de HDI printed circuit board incluyen:
Los teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos móviles
Electrónica portátil y dispositivos IoT (Internet de las Cosas)
Electrónica automotriz y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)
Equipos de computación y telecomunicaciones de alta velocidad
Equipos electrónicos militares y aeroespaciales
Dispositivos e instrumentos médicos
La demanda continua de miniaturización, funcionalidad mejorada y mayor rendimiento en una variedad de productos y sistemas electrónicos ha impulsado la adopción dePCB de alta calidadla tecnología.
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