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| Nombre De La Marca: | KAZ Circuit |
| Número De Modelo: | El contenido de PCB-B-0014 |
| Cuota De Producción: | 1 PC |
| Precio: | USD/pc |
| Condiciones De Pago: | T/T, Western Union, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 20.000 metros cuadrados/mes |
Diseño de PCBA FR4 94V0 placa de PCB HDI placas de circuitos impresos 100% E-testing 600 mm x 1200 mm
Especificaciones detalladas para este 1.0mm de espesor de la placa 1 oz verde somdask hogar inteligente placa de circuito impreso PCB:
| Las capas | 4 |
| El material | Fr-4 |
| espesor del tablero | 1.6 mm |
| espesor de cobre | 1 oz y media |
| Tratamiento de la superficie | En el caso de los vehículos de la categoría M2 |
| Soldmask & Silkscreen (mascarilla y protector de seda) | Verde y blanco |
| Estándar de calidad | Clasificación IPC 2, ensayo 100% en línea |
| Certificados | Se aplican las siguientes condiciones: |
Lo que KAZ puede hacer por usted y su empresa
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Diseño de PCBA es el proceso de crear el diseño y colocación de componentes para circuitos electrónicos en una placa de circuito impreso.Diseño de PCBAEl uso de dispositivos electrónicos para la fabricación y el funcionamiento de dispositivos electrónicos es esencial.Diseño de PCBA:
Captura esquemática:
Definir la funcionalidad y las conexiones de los circuitos electrónicos.
Elegir los componentes y el embalaje adecuados.
Asegura el flujo lógico y el cumplimiento de las reglas de diseño.
Diseño del PCB:
Definir las dimensiones, la forma y la estructura de las capas del tablero.
Coloque los componentes de manera óptima para su funcionalidad, gestión térmica y fabricabilidad.
Los cables de ruta para conectar componentes teniendo en cuenta la integridad de la señal, la distribución de energía y la compatibilidad electromagnética (EMC).
Incorporar las directrices de diseño para la fabricación (DFM).
Selección y colocación de los componentes:
Seleccionar componentes basados en requisitos eléctricos, mecánicos y ambientales.
Arreglar los componentes para minimizar las longitudes de traza, optimizar las rutas de señal y facilitar el ensamblaje.
Considere la orientación del componente, la refrigeración y el acceso para pruebas o reelaboraciones.
Diseño de energía:
Diseñar una red de distribución de energía eficiente para diferentes rieles de voltaje.
Implementar condensadores de desacoplamiento, reguladores de voltaje y otros circuitos de gestión de energía.
Asegúrese de aterrizarlo correctamente y minimizar el ruido / ondulación.
Integridad de la señal y EMC:
Control de impedancia de traza, enrutamiento y terminación de señales digitales de alta velocidad.
Implementar blindaje, filtrado y otras técnicas para mitigar las interferencias electromagnéticas (EMI).
Considere la protección contra descargas electrostáticas (ESD).
Gestión térmica:
Identificar los componentes de calefacción y proporcionar soluciones de refrigeración adecuadas.
Incorpore vías térmicas, disipadores de calor y consideraciones de flujo de aire.
Pruebas y fabricabilidad:
Incorporar puntos de ensayo, saltadores y otras características para facilitar los ensayos en el circuito.
Sigue las directrices de DFM con respecto a la máscara de soldadura, la serigrafía y otros aspectos relacionados con el montaje.
Diseño de PCBApor lo general implica el uso de software CAD especializado (diseño asistido por ordenador), como Altium Designer, Eagle o KiCad, para capturar el esquema, diseñar la PCB,y generar los archivos de fabricación necesarios.
Diseño de PCBALa complejidad varía según los requisitos del proyecto, la densidad de componentes, la velocidad de la señal y otros factores.Diseño de PCBARequiere una buena comprensión de los principios de los circuitos electrónicos, los procesos de fabricación y las mejores prácticas de diseño.
Más fotos detalladas para esto. 4 capas de ENIG 2u PCB de superficie FR4 con un ancho de línea de 3/3 mil min/espacio
